[发明专利]定位方法、封装组件及封装结构

权利要求书

1.一种定位方法，其特征在于，其包括：

将芯片贴装于载板的上表面；其中，所述载板的上表面具有多个定位模具，所述芯片的正面朝向所述载板；

在所述载板之上进行塑封，形成能够包封所述芯片及所述定位模具的包封层；

将所述载板去除，形成具有所述芯片及所述包封层的塑封结构；其中，所述包封层中形成有与多个所述定位模具所对应的多个定位结构，所述定位结构在形成所述包封层之后的后续操作中作为对位结构，所述后续操作包括在所述芯片的正面进行布线。

2.如权利要求1所述的定位方法，其特征在于，所述包封层在所述定位结构处的厚度与所述包封层中除所述定位结构处外的部分的厚度不同。

3.如权利要求2所述的定位方法，其特征在于，所述定位模具包括第一凹陷部，所述定位结构包括与所述第一凹陷部对应的第一凸起部；和/或，

所述定位模具包括第二凸起部，所述定位结构包括与所述第二凸起部对应的第二凹陷部。

4.如权利要求3所述的定位方法，其特征在于，所述第一凸起部呈半球形和/或所述第二凹陷部呈半球形。

5.如权利要求1所述的定位方法，其特征在于，所述载板的上表面呈矩形，所述定位模具设于所述载板上表面的四角处，所述定位结构形成于所述塑封结构的四角处。

6.如权利要求1所述的定位方法，其特征在于，将所述载板去除，形成具有所述芯片及所述包封层的塑封结构之后，所述方法包括：

在所述芯片的正面进行布线，形成位于所述芯片正面且与所述芯片正面的功能端连接的金属连接件。

7.如权利要求1所述的定位方法，其特征在于，所述载板的上表面设有多个切割定位模具，所述包封层中形成有与多个所述切割定位模具所对应的多个切割定位结构。

8.一种封装组件，其特征在于，包括：

载板，上表面设有多个定位模具；

芯片，贴装于载板的上表面且所述芯片的正面朝向所述载板；

包封层，位于所述载板之上，能够包封所述芯片及所述定位模具，具有开口朝向所述载板且用于设置芯片的芯片槽以及与所述定位模具对应的定位结构，所述定位结构在形成所述包封层之后的后续操作中作为对位结构，所述后续操作包括在所述芯片的正面进行布线。

9.如权利要求8所述的封装组件，其特征在于，所述封装组件包括多个设于所述载板的上表面的切割定位模具，所述包封层中形成有与多个所述切割定位模具所对应的多个切割定位结构。