[发明专利]定位方法、封装组件及封装结构

说明书

本申请提供一种定位方法、封装组件及封装结构。其中，所述定位方法包括将芯片贴装于载板的上表面；其中，所述载板的上表面具有多个定位模具，所述芯片的正面朝向所述载板；在所述载板之上进行塑封，形成能够包封所述芯片及所述定位模具的包封层；将所述载板去除，形成具有所述芯片及所述包封层的塑封结构；其中，所述包封层中形成有与多个所述定位模具所对应的多个定位结构。

技术领域

本申请涉及一种半导体技术领域，尤其涉及一种定位方法、封装组件及封装结构。

背景技术

常见的半导体板级封装技术中，通常需要借助一临时载板来实现封装，比如芯片封装技术的过程中，首先将裸片正面粘接在载板上，进行热压塑封，然后将载板剥离形成具有裸片的塑封结构，然后在塑封结构中裸片的正面进行布线等后续工艺。在剥离载板后的后续工艺中，需要将塑封结构放置在固定的位置，从而进行布线等工艺。

相关技术中，通常在载板上贴装用于定位的特征芯片，在热压塑封及剥离载板后形成具有特征芯片的塑封结构，以便于塑封结构的定位。然而这种特征芯片在贴装时容易受到贴片设备精度、人为因素等的影响，容易导致特征芯片偏移、缺失等情况的发生，从而影响塑封结构的定位。

发明内容

本申请的一个方面提供一种定位方法，其包括：

将芯片贴装于载板的上表面；其中，所述载板的上表面具有多个定位模具，所述芯片的正面朝向所述载板；

在所述载板之上进行塑封，形成能够包封所述芯片及所述定位模具的包封层；

将所述载板去除，形成具有所述芯片及所述包封层的塑封结构；其中，所述包封层中形成有与多个所述定位模具所对应的多个定位结构。

可选的，所述包封层在所述定位结构处的厚度与所述包封层中除所述定位结构处外的部分的厚度不同。

可选的，所述定位模具包括第一凹陷部，所述定位结构包括与所述第一凹陷部对应的第一凸起部；和/或，

所述定位模具包括第二凸起部，所述定位结构包括与所述第二凸起部对应的第二凹陷部。

可选的，所述第一凸起部呈半球形和/或所述第二凹陷部呈半球形。

可选的，所述载板的上表面呈矩形，所述定位模具设于所述载板上表面的四角处，所述定位结构形成于所述塑封结构的四角处。

可选的，将所述载板去除，形成具有所述芯片及所述包封层的塑封结构之后，所述方法包括：

在所述芯片的正面进行布线，形成位于所述芯片正面且与所述芯片正面的功能端连接的金属连接件。

可选的，所述载板的上表面设有多个切割定位模具，所述包封层中形成有与多个所述切割定位模具所对应的多个切割定位结构。

本申请的另一个方面提供一种封装组件，其包括：

载板，上表面设有多个定位模具；

芯片，贴装于载板的上表面且所述芯片的正面朝向所述载板；

包封层，位于所述载板之上，能够包封所述芯片及所述定位模具，具有开口朝向所述载板且用于设置芯片的芯片槽以及与所述定位模具对应的定位结构。

可选的，所述封装组件包括多个设于所述载板的上表面的切割定位模具，所述包封层中形成有与多个所述切割定位模具所对应的多个切割定位结构。

本申请的又一个方面提供一种封装结构，其包括芯片及包封层；其中，

芯片，设于包封层中，且所述芯片的正面外露；

包封层，具有用于设置芯片的芯片槽以及与所述芯片正面位于所述包封层同侧的多个定位结构。