[发明专利]一种提高印制电路板金属化包边附着力的方法在审
| 申请号： | 201910356273.2 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN110113897A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 雷雨辰;高原 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K1/02 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 覆铜层 布设 金属化 印制电路板 覆铜板 包边 附着力 电镀 内层 偏刀 等离子去胶 半固化片 包边工艺 包边区域 玻璃纤维 产品制造 电镀铜 氟化物 粘合 层间 沉铜 覆铜 向内 融为一体 | ||
1.一种提高印制电路板金属化包边附着力的方法，其特征在于，包括如下步骤，
步骤1，按照金属化包边工艺在垂直方向上下布设若干层覆铜板(1)，在金属化包边区域，将覆铜板(1)的覆铜层(3)按照布设参数布设覆铜，覆铜板(1)的层间用半固化片(2)粘合，其中具体覆铜层(3)的参数如下，
顶底的覆铜层宽度W为0.2～2mm，内层的覆铜层宽度w为0.1～2mm，覆铜层厚度H≥8μm，覆铜层间距d为0.1～1.0mm；
步骤2，按金属化包边铣型文件，在布设的覆铜层(3)上向内偏刀，偏刀的尺寸小于内层的覆铜层宽度w，得到有内凹的金属化包边区域；
步骤3，对有内凹的金属化包边区域采用等离子去胶法和氟化物去玻璃纤维法，使布设的覆铜层(3)露出，得到凹蚀后的金属化包边区域；
步骤4，对凹蚀后的金属化包边区域依次进行沉铜和电镀，使露出的布设覆铜层与电镀得到的电镀铜融为一体，得到印制电路板的金属化包边。
2.根据权利要求1所述的一种提高印制电路板金属化包边附着力的方法，其特征在于，步骤1中每层的覆铜层(3)连续或每段覆铜之间的间距≤10mm。
3.根据权利要求1所述的一种提高印制电路板金属化包边附着力的方法，其特征在于，步骤1中内层的覆铜层数n≥4。
4.根据权利要求1所述的一种提高印制电路板金属化包边附着力的方法，其特征在于，步骤1中覆铜层(3)两端伸出金属化包边区域的长度L为0～0.2mm。
5.根据权利要求1所述的一种提高印制电路板金属化包边附着力的方法，其特征在于，步骤1所述的覆铜层间距d为0.3～0.6mm。
6.根据权利要求1所述的一种提高印制电路板金属化包边附着力的方法，其特征在于，步骤2中偏刀的尺寸为0.01～0.1mm。
7.根据权利要求1所述的一种提高印制电路板金属化包边附着力的方法，其特征在于，步骤3中覆铜层(3)露出1～10μm。
8.根据权利要求1所述的一种提高印制电路板金属化包边附着力的方法，其特征在于，步骤4中沉铜后得到的底铜厚度为3～10μm。
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