[发明专利]一种提高印制电路板金属化包边附着力的方法

说明书

本发明一种提高印制电路板金属化包边附着力的方法，包括步骤1，按照金属化包边工艺在垂直方向上下布设若干层覆铜板，在金属化包边区域将覆铜板的覆铜层按照布设参数布设覆铜，覆铜板的层间用半固化片粘合，其中顶底的覆铜层宽度W为0.2～2mm，内层的覆铜层宽度w为0.1～2mm，覆铜层厚度H≥8μm，覆铜层间距d为0.1～1.0mm；步骤2，在布设的覆铜层上向内偏刀，偏刀的尺寸小于内层的覆铜层宽度w；步骤3，采用等离子去胶法和氟化物去玻璃纤维法，使布设的覆铜层露出；步骤4，进行沉铜和电镀，使露出的布设覆铜层与电镀得到的电镀铜融为一体，得到印制电路板的金属化包边；附加成本低，提升产品制造和使用的可靠性。

技术领域

本发明涉及印制电路技术领域，具体为一种提高印制电路板金属化包边附着力的方法。

背景技术

随着电子设备的高速化，为防止印制电路板内层信号泄露而导致信号失真，需要在指定区域进行金属化包边处理，将高速数字信号和电源产生的电磁辐射包裹在印制电路板内，避免向外泄露从而造成电磁兼容性超标。

金属化包边是以基材为基底，在印制电路板侧壁进行沉铜和电镀，但这种方式形成的金属化包边附着力较差，极易在吹锡铅过程或焊接过程中发生起皮脱落，这不仅会影响到屏蔽层的完整性，而且在焊接过程中会产生焊接的多余物，影响产品焊接的可靠性。

目前，印制电路板金属化包边主要通过增加金属化包边镀层厚度的方法一定程度的提高了镀层自身的抗剥离强度，但并不能完全杜绝金属化包边在热风和焊接过程中脱离的问题。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种提高印制电路板金属化包边附着力的方法，附加成本低，解决了金属化包边附着力弱的问题，提升产品制造和使用的可靠性。

本发明是通过以下技术方案来实现：

一种提高印制电路板金属化包边附着力的方法，包括如下步骤，

步骤1，按照金属化包边工艺在垂直方向上下布设若干层覆铜板，在金属化包边区域，将覆铜板的覆铜层按照布设参数布设覆铜，覆铜板的层间用半固化片粘合，其中具体覆铜层的参数如下，

顶底的覆铜层宽度W为0.2～2mm，内层的覆铜层宽度w为0.1～2mm，覆铜层厚度H≥8μm，覆铜层间距d为0.1～1.0mm；

步骤2，按金属化包边铣型文件，在布设的覆铜层上向内偏刀，偏刀的尺寸小于内层的覆铜层宽度w，得到有内凹的金属化包边区域；

步骤3，对有内凹的金属化包边区域采用等离子去胶法和氟化物去玻璃纤维法，使布设的覆铜层露出，得到凹蚀后的金属化包边区域；

步骤4，对凹蚀后的金属化包边区域依次进行沉铜和电镀，使露出的布设覆铜层与电镀得到的电镀铜融为一体，得到印制电路板的金属化包边。

优选的，步骤1中每层的覆铜层连续或每段覆铜之间的间距≤10mm。

优选的，步骤1中内层的覆铜层数n≥4。

优选的，步骤1中覆铜层两端伸出金属化包边区域的长度L为0～0.2mm。

优选的，步骤1所述的覆铜层间距d为0.3～0.6mm。

优选的，步骤2中偏刀的尺寸为0.01～0.1mm。

优选的，步骤3中覆铜层露出1～10μm。

优选的，步骤4中沉铜后得到的底铜厚度为3～10μm。

与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：