[发明专利]一种LED灯具一体冲压成型结构及工艺方法

权利要求书

1.一种LED灯具一体冲压成型结构，其特征在于，包括LED弧形扩散板(1)、LED灯具(2)、太空灯盘(3)和侧封板(4)，所述LED灯具(2)底侧安装有LED灯板(7)，所述太空灯盘(3)上两端设置有卡条(5)，所述卡条(5)卡箍在所述侧封板(4)的两端，所述LED弧形扩散板(1)上一侧设置有卡槽(6)，所述LED灯具(2)固定在所述卡槽(6)内。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯具一体冲压成型结构，其特征在于，所述LED灯板(7)为两个，所述LED灯板(7)置于所述LED弧形扩散板(1)内。

3.根据权利要求1所述的一种LED灯具一体冲压成型结构，其特征在于，所述LED弧形扩散板(1)和所述LED灯具(2)尺寸长度一致。

4.根据权利要求1所述的一种LED灯具一体冲压成型结构，其特征在于，所述侧封板(4)的长宽尺寸与所述LED弧形扩散板(1)的尺寸相适配。

5.一种LED灯具一体冲压成型工艺方法，其特征在于，用于权利要求1-4所述的一种LED灯具一体冲压成型结构，包括以下步骤：

步骤一、粘合：将LED灯具(2)贴合在LED弧形扩散板(1)靠近中间位置的上表面，且固定在卡槽(6)内；

步骤二、组装：将四个侧封板(4)卡箍在LED弧形扩散板(1)的四周，将太空灯盘上的卡条(5)卡箍在其中两个侧封板(4)外；

步骤三、固晶：在LED弧形扩散板(1)和LED弧形扩散板(1)上的卡槽(6)内涂上高导热硅胶或银胶，即固晶胶层，利用固晶机将LED芯片固定在LED灯具(2)的固晶位置，将恒流IC芯片固定在LED弧形扩散板上的固晶位置，烘烤，完成固晶；

步骤四、引线：通过金丝球键合机，利用键合金线A将LED芯片的正负极连接到LED弧形扩散板(1)驱动电路的线路上，利用键合金线B将恒流IC芯片电极接入LED弧形扩散板(1)的驱动电路；

步骤五、点胶：将荧光粉与高折射率胶体混合均匀，形成荧光胶，向LED芯片和恒流IC芯片上点荧光胶，形成荧光胶层，分别覆盖LED芯片和恒流IC芯片，以及键合金线A和键合金线B；

步骤六、焊接：将荧光胶层烘烤干涸，将驱动电路所需的其他电子元器件焊接到LED弧形扩散板(1)的相应位置，完成一体式成型封装；

步骤七、测试：通电测试能否正常点亮，并做寿命测试，做成合格成品。

6.根据权利要求5所述的一种LED灯具一体冲压成型工艺方法，其特征在于，步骤一中，所述LED弧形扩散板(1)是通过导热胶与LED灯具(2)粘合。

7.根据权利要求5所述的一种LED灯具一体冲压成型工艺方法，其特征在于，步骤五中，所述的荧光粉为黄色荧光粉，或者黄色荧光粉与红色荧光粉的混合组合，或者是黄色荧光粉与绿色荧光粉的组合。