[发明专利]多层陶瓷电子组件及其制造方法

权利要求书

1.一种多层陶瓷电子组件，包括

陶瓷主体，包括介电层和内电极；以及

外电极，形成在所述陶瓷主体外部并且电连接到所述内电极，

其中，所述内电极包括导电金属，并且

包括内电极的所述陶瓷主体包括纤维状陶瓷添加剂,且所述内电极包括纤维状陶瓷添加剂，

其中，所述介电层的厚度td小于2.8μm。

2.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述纤维状陶瓷添加剂包括钛酸钡(BaTiO₃)。

3.如权利要求2所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述纤维状陶瓷添加剂还包括从由镝(Dy)和钡(Ba)构成的组中选择的至少一种元素。

4.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述纤维状陶瓷添加剂为聚合物与陶瓷结合的聚合物/陶瓷复合物。

5.如权利要求4所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述纤维状陶瓷添加剂中的聚合物包括聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、聚乙烯醇(PVA)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、聚苯乙烯(PS)和乙基纤维素(EC)中的至少一种。

6.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述纤维状陶瓷添加剂具有10nm至200nm的直径。

7.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述纤维状陶瓷添加剂的长度与直径的比为10至100。

8.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述内电极的厚度te小于1μm。

9.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述介电层的厚度td和所述内电极的厚度te满足关系td2×te。

10.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述纤维状陶瓷添加剂的至少一部分延伸到所述介电层和所述内电极之间的边界处。

11.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述纤维状陶瓷添加剂包括彼此交缠地接触的多个纤维状陶瓷添加剂。

12.一种用于制造多层陶瓷电子组件的方法，包括：

提供多个陶瓷生片；

通过将陶瓷粉末分散在溶剂中并通过喷嘴对所述溶剂进行静电纺丝来形成纤维状陶瓷添加剂；

用包含导电金属和所述纤维状陶瓷添加剂的导电膏在所述多个陶瓷生片中的每个上形成内电极图案；

通过层叠形成有所述内电极图案的所述陶瓷生片来形成陶瓷层叠主体；以及

烧制所述陶瓷层叠主体，以形成包括介电层和内电极的陶瓷主体。

13.如权利要求12所述的方法，其中，所述纤维状陶瓷添加剂包括钛酸钡(BaTiO₃)。

14.如权利要求12所述的方法，其中，形成所述纤维状陶瓷添加剂通过如下步骤执行：将还包括聚合物的所述陶瓷粉末分散在溶剂中，以使所述纤维状陶瓷添加剂形成聚合物与陶瓷结合的聚合物/陶瓷复合物。

15.如权利要求14所述的方法，其中，所述聚合物包括聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、聚乙烯醇(PVA)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、聚苯乙烯(PS)和乙基纤维素(EC)中的至少一种。

16.如权利要求12所述的方法，其中，所述纤维状陶瓷添加剂的直径形成为10nm至200nm。

17.如权利要求12所述的方法，其中，所述纤维状陶瓷添加剂的长度与直径的比形成为10至100。