[发明专利]多层陶瓷电子组件及其制造方法

说明书

本发明提供一种多层陶瓷电子组件及其制造方法，所述多层陶瓷电子组件具有陶瓷主体和外电极，所述陶瓷主体包括介电层和内电极，所述外电极形成在所述陶瓷主体外部并且电连接到所述内电极。所述内电极包括导电金属和纤维状陶瓷添加剂。例如，所述纤维状陶瓷添加剂可包括钛酸钡(BaTiOsubgt;3/subgt;)并且可选地包括镝(Dy)和/或钡(Ba)。所述纤维状陶瓷添加剂的直径可以为10nm至200nm，并且所述纤维状陶瓷添加剂的长度与直径的比可以为10至100。

本申请要求于2018年12月10日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0158271号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电子组件及其制造方法，更具体地，涉及一种具有优异可靠性的多层陶瓷电子组件及其制造方法。

背景技术

通常，使用陶瓷材料的诸如电容器、电感器、压电元件、压敏电阻器、热敏电阻器等的电子组件可包括利用陶瓷材料制成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体内部的内电极、以及设置在陶瓷主体的表面上以连接到内电极的外电极。

多层陶瓷电子组件之中的多层陶瓷电容器可包括层叠的多个介电层、设置为彼此面对且介电层介于其间的内电极、以及电连接到内电极的外电极。

多层陶瓷电容器由于相对紧凑的尺寸、相对高的容量、相对易于安装等而已被广泛用作诸如计算机、个人数字助理(PDA)和移动电话的移动通信装置的组件。

近来，根据电气和电子工业中对于具有高性能以及紧凑形式和纤薄形式的电子装置的趋势，存在对具有相对紧凑的尺寸、相对高的性能和相对高的容量的电子组件的需求。

具体地，由于多层陶瓷电容器设置有越来越高的电容和更紧凑的尺寸，因此可能需要用于使每单位体积的静电容量最大化的技术。

因此，在内电极使其体积最小化的同时使其面积最大化的情况下，可通过增加内电极的层数而实现高电容。

然而，随着内电极变薄，厚度与面积的比率减小，从而使烧结驱动力增加。结果，会加剧电极的破裂和聚集的增加。

此外，当使用具有相对紧凑的尺寸的导电金属粉末来使内电极变薄时，可能由于在烧结工艺中颗粒致密化的行为导致发生诸如内电极的聚集、内电极的破裂、内电极的有效面积的减小等问题。

此外，由于内电极与介电层之间的收缩行为的差异，可能发生诸如分层、裂纹等的可靠性的降低。

通常，由于介电层的烧制温度会比内电极层的烧制温度高，所以多层陶瓷电容器中的内电极的聚集和内电极的破裂可能是由金属粉末与介电粉末之间的收缩不匹配导致的。

为了解决这样的问题，在烧制操作中具有收缩抑制效果的陶瓷颗粒被添加到用于内电极的膏中。

然而，随着陶瓷颗粒也被制成小颗粒，使粉末聚集的能量会由于粉末之间的静电力而增加。结果，由于粉末可能难以分散，因此会发生由陶瓷颗粒的聚集导致的缺陷。

因此，为了实现相对高容量的多层陶瓷电容器，需要一种能够通过抑制电极破裂和电极聚集(在形成相对薄的内电极时存在的问题)来实现具有高可靠性的尺寸相对紧凑且容量相对高的多层陶瓷电容器的方法。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种多层陶瓷电子组件及其制造方法，更具体地，提供一种具有优异可靠性的多层陶瓷电子组件及其制造方法。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件包括具有介电层和内电极的陶瓷主体以及形成在所述陶瓷主体外部并且电连接到所述内电极的外电极。所述内电极包括导电金属和纤维状陶瓷添加剂。