[发明专利]摄像模组及其感光组件、电子设备和减少杂散光的方法

权利要求书

1.一感光组件，其特征在于，包括：

一感光芯片，所述感光芯片包括一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区

域；

至少一阻容器件；

一扩展走线层，所述感光芯片和所述至少一阻容器件分别电连接于所述扩展走线层，以藉由所述扩展走线层导通所述至少一阻容器件和所述感光芯片，从而由所述扩展走线层取代传统摄像模组利用线路板和引线导通的电路系统模式，其中，所述扩展走线层具有一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的至少所述感光区域，以允许外界光线藉由所述通光孔抵至所述感光芯片的至少所述感光区域，其中，所述扩展走线层具有一内侧面，所述内侧面界定形成所述通光孔，其中，所述内侧面相较所述感光芯片的所述感光区域所界定的一感光面倾斜地设置；和

一模制基体，其中所述感光芯片、所述至少一阻容器件被分别收容于所述模制基体，所述扩展走线层的至少部分被支持于所述模制基体。

2.如权利要求1所述的感光组件，其中，所述感光芯片的所述电连接区域以面对面贴合的方式电连接于所述扩展走线层，其中所述扩展走线层的所述内侧面被设置为自所述感光芯片的所述电连接区域朝上倾斜地延伸而成。

3.如权利要求1所述的感光组件，其中，所述扩展走线层的所述内侧面与所述感光芯片所界定的所述感光面之间的夹角范围为95°至145°。

4.如权利要求2所述的感光组件，其中，所述扩展走线层的所述内侧面与所述感光芯片所界定的所述感光面之间的夹角范围为95°至145°。

5.如权利要求4所述的感光组件，其中，所述扩展走线层的一顶表面形成所述感光组件的一顶表面，其中，所述扩展走线层的所述顶表面为一平整的表面。

6.如权利要求1至4任一所述的感光组件，其中，所述扩展走线层具有一扩展走线电路，其中，所述扩展走线电路延伸于所述扩展走线层内，并裸露所述扩展走线电路的一芯片电接端和一阻容器件电接端于所述扩展走线层的一底表面，其中，所述芯片电接端电连接于所述感光芯片的所述电连接区域，所述阻容器件电接端自所述芯片电接端以远离所述感光芯片的所述电连接区域的方向横向地延伸并电连接于所述至少一阻容器件，其中，所述阻容器件电接端的尺寸大于所述芯片电接端。

7.如权利要求1至4任一所述的感光组件，其中，所述扩展走线层的所述内侧面藉由光刻工艺制备形成。

8.如权利要求1至4任一所述的感光组件，其中所述模制基体一体结合所述感光芯片和所述至少一阻容器件。

9.一感光组件，其特征在于，包括：

一感光芯片，所述感光芯片包括一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域；

至少一阻容器件；

一扩展走线层，所述感光芯片和所述至少一阻容器件分别电连接于所述扩展走线层，以藉由所述扩展走线层导通所述至少一阻容器件和所述感光芯片，从而由所述扩展走线层取代传统摄像模组利用线路板和引线导通的电路系统模式，其中，所述扩展走线层具有一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的至少所述感光区域，以允许外界光线藉由所述通光孔抵至所述感光芯片的至少所述感光区域，其中，所述扩展走线层具有波浪状的一内侧面，所述内侧面界定出所述通光孔；和

一模制基体，其中所述感光芯片、所述至少一阻容器件被分别收容于所述模制基体，所述扩展走线层的至少部分被支持于所述模制基体。

10.如权利要求9所述的感光组件，其中，所述扩展走线层的所述内侧面藉由光刻工艺的驻波效应制备而得。

11.如权利要求9或10所述的感光组件，其中，所述感光芯片的所述电连接区域以面对面贴合的方式电连接于所述扩展走线层，其中所述扩展走线层的所述内侧面被设置为自所述感光芯片的所述电连接区域朝上倾斜地延伸而成。