[发明专利]摄像模组及其感光组件、电子设备和减少杂散光的方法有效

专利信息
申请号: 201910360037.8 申请日: 2019-04-30
公开(公告)号: CN111866321B 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 陈振宇;刘筱迪;赵波杰;黄桢 申请(专利权)人: 宁波舜宇光电信息有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225
代理公司: 上海联益知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31427 代理人: 尹飞宇
地址: 315400 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 摄像 模组 及其 感光 组件 电子设备 减少 散光 方法
【说明书】:

发明揭露了一摄像模组及其感光组件、电子设备和减少杂散光的方法,其中所述感光组件包括一感光芯片、至少一阻容器件、一扩展走线层和一模制基体,所述扩展走线层具有一通光孔,所述通光孔对应于所述感光芯片的至少所述感光区域,以允许外界光线藉由所述通光孔抵至所述感光芯片的至少所述感光区域,其中,所述扩展走线层具有一内侧面,所述内侧面界定形成所述通光孔,其中,所述内侧面相较所述感光芯片的所述感光区域所界定的一感光面倾斜地设置,所述模制基体一体结合所述感光芯片、所述至少一阻容器件和所述扩展走线层。

技术领域

本发明涉及一摄像模组领域,尤其涉及一利用扩展走线工艺及其结构实现摄像模组的电路系统架设的摄像模组及其感光组件、电子设备和减少杂散光的方法。

背景技术

杂散光,也称为杂光或杂散辐射,指的是在摄像模组光学系统中除了成像光线外,扩散于感光芯片表面上的其他非成像光线辐射能,以及通过非正常光路到达感光芯片的成像光线辐射能。杂散光的存在将对摄像模组的成像造成影响,因此,在设计摄像模组的光学系统及摄像模组的封装过程,皆应充分考虑如何减少杂散光。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和减少杂散光的方法,其中,所述摄像模组藉由一扩展走线层参与封装并架设所述摄像模组的电路系统,以通过所述扩展走线层导通所述摄像模组的一感光芯片和至少一阻容器件。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和减少杂散光的方法,其中,所述扩展走线层包括一扩展走线电路,其延伸于所述扩展走线层内,以架设形成所述摄像模组的电路系统,也就是说,在本发明中,无论所述摄像模组的电路系统如何因应于摄像模组各电子元器件的性能配置需求,所述摄像模组的电路系统调整皆于所述扩展走线层的内部发生,将不会影响摄像模组的封装和结构尺寸。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和减少杂散光的方法,其中,所述扩展走线层藉由光刻工艺形成一通光孔,所述通光孔对应于所述感光芯片的至少感光区域,以允许外界光线藉由所述通光孔抵至所述感光芯片。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和减少杂散光的方法,其中,在本发明的一实施例中,在利用光刻工艺形成所述通光孔的过程中,利用光刻工艺中的驻波效应使得所述扩展走线层的形成所述通光孔的一内侧面具有波浪状,以增大杂散光的反射区域减少杂散光对摄像模组成像效果的影响。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和减少杂散光的方法,其中,在本发明的一实施例中,在利用光刻工艺加工所述扩展走线层以形成所述通光孔的过程中,以一定斜度光刻所述扩展走线层以使得所述扩展走线层的形成所述通光孔的一内侧面相对于所述感光芯片的感光面为一倾斜面,以藉由该倾斜面反射部分杂散光至所述摄像模组的外部,以减少杂散光对摄像模组成像效果的影响。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和减少杂散光的方法,其中,所述感光芯片与所述扩展走线层以面对面接触的方式实现电连接,以使得藉由所述扩展走线层所形成的所述通光孔可直接限制外界光线抵至所述感光芯片的所述感光区域的范围。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法,其中,所述扩展走线层的一顶表面形成所述感光组件的一顶表面且所述扩展走线层的所述顶表面具有相对较高的平整度,以使得其天然利于作为其他部件(例如,光学镜头,滤光元件或驱动元件等)的安装基面。

通过下面的描述,本发明的其它优势和特征将会变得显而易见,并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。

依本发明,前述以及其它目的和优势可以通过一感光组件被实现,其包括:

一感光芯片,所述感光芯片包括一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域;

至少一阻容器件;

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