[发明专利]摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法

权利要求书

1.一感光组件，其特征在于，包括：

一感光芯片，所述感光芯片包括一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域；

至少一阻容器件；

一扩展走线组件，所述感光芯片和所述至少一阻容器件分别电连接于所述扩展走线组件，以藉由所述扩展走线组件导通所述至少一阻容器件和所述感光芯片，其中，所述扩展走线组件包括一扩展走线层和一导通件，所述扩展走线层具有一顶表面和一底表面，其中，所述至少一阻容器件电连接于所述扩展走线层的所述底表面，其中，所述导通件延伸于所述扩展走线层的所述底表面和所述感光芯片的所述电连接区域之间，以藉由所述导通件电连接所述感光芯片于所述扩展走线层，其中，所述扩展走线层形成一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的至少所述感光区域；和

一模制基体，其中所述感光芯片和所述阻容器件被分别收容于所述模制基体，所述扩展走线层被支持于所述模制基体。

2.如权利要求1所述的感光组件，其中，所述感光组件还包括一透光元件，其中，所述透光元件叠置于所述感光芯片以覆盖所述感光芯片的至少所述感光区域。

3.如权利要求1所述的感光组件，其中，所述透光元件被实施为一滤光元件或一保护元件。

4.如权利要求2或3所述的感光组件，其中，所述透光元件的高度尺寸等于所述导通件的高度尺寸。

5.如权利要求1所述的感光组件，其中，所述至少一阻容器件位于所述感光芯片相对的二侧。

6.如权利要求5所述的感光组件，其中，所述感光芯片和所述至少一阻容器件位于所述扩展走线组件的同一侧。

7.如权利要求1所述的感光组件，其中，所述扩展走线层的所述顶表面形成所述感光组件的一顶表面，且所述扩展走线层的所述顶表面为一平面。

8.如权利要求1所述的感光组件，其中，所述扩展走线层包括一扩展电路，所述扩展电路具有一第一电连接端和一第二电连接端，其中，所述第一电连接端电连接于所述导通件，所述第二电连接端自所述第一电连接端以远离所述导通件的方向横向地延伸并电连接于所述至少一阻容器件，其中，所述第一电连接端的尺寸小于所述第二电连接端的尺寸。

9.如权利要求4所述的感光组件，其中，所述扩展走线层包括一扩展电路，所述扩展电路具有一第一电连接端和一第二电连接端，其中，所述第一电连接端电连接于所述导通件，所述第二电连接端自所述第一电连接端以远离所述导通件的方向横向地延伸并电连接于所述至少一阻容器件，其中，所述第一电连接端的尺寸小于所述第二电连接端的尺寸。

10.如权利要求1所述的感光组件，其中，所述模制基体具有一导通件收容孔，所述导通件收容孔延伸于所述感光芯片的所述电连接区域和所述扩展走线层的所述底表面之间供收容所述导通件。

11.如权利要求1所述的感光组件，其中，所述扩展走线组件还包括一第二扩展走线层，其中，所述第二扩展走线层电连接于所述扩展走线层且位于所述感光组件的底侧，其中，所述感光组件还包括一电路外接层，所述电路外接层电连接于所述第二扩展走线层的一底表面。

12.根据权利要求1至11任一所述的感光组件，其中所述模制基体一体结合于所述感光芯片和所述阻容器件。

13.如权利要求12所述的感光组件，其中所述模制基体一体结合于所述导通件。

14.一摄像模组，其特征在于，包括：

如权利要求1至13任一所述的感光组件；和

一光学镜头，其中，所述光学镜头被保持于所述感光组件的感光路径。