[发明专利]摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法

说明书

本发明揭露了一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其所述感光芯片，所述感光芯片包括一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域、至少一阻容器件、一导通件、一扩展走线层和一模制基体，其中，所述扩展走线层具有一顶表面和一底表面，其中，所述至少一阻容器件电连接于所述扩展走线层的所述底表面，其中，所述导通件延伸于所述扩展走线层的所述底表面和所述感光芯片的所述电连接区域之间，以藉由所述导通件电连接所述感光芯片于所述扩展走线层，其中，所述扩展走线层形成一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的至少所述感光区域；所述模制基体一体结合所述感光芯片、所述至少一阻容器件和所述扩展走线组件。

技术领域

本发明涉及一摄像模组领域，尤其涉及一利用扩展走线组件实现摄像模组各部件电连接的摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法。

背景技术

近年来，摄像模组，作为机器视觉传感器，被逐渐纳入至各类电子设备中。在这一趋势的推动下，消费者对于消费类电子产品及移动计算设备(例如，智能手机、智能穿戴设备和平板电脑)的摄像功能(例如，高清晰度、高像素等)的要求必然随之增加。摄像模组的成像功能的升级往往伴随着硬件尺寸(尤其是感光芯片)的扩增。与此同时，消费者对于消费电子产品及移动计算设备的小型化、薄型化、可便携性等外形因素也存有极高的需求。

不难理解，消费电子产品及移动计算设备的小型化和薄型化与对于其摄像功能的需求升级往往是相互矛盾的，且这一矛盾会随着消费电子产品及移动计算设备的发展越演越烈。因此，对于一种能够具有更小尺寸且具有更高成像性能的摄像模组的需求是持续存在的。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中，所述摄像模组利用一扩展走线组件参与封装并电连接所述摄像模组的一感光芯片和至少一阻容器件，以使得所述摄像模组在实现成像质量升级时能兼顾其体型尺寸的小型化。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中，通过所述扩展走线组件，所述摄像模组不再需要借助诸如引线等电路延伸元件导通所述感光芯片和所述至少一阻容器件，从而，当所述感光芯片需实现性能升级时，铺设该电路延伸元件所引发的一系列问题得以有效避免。也就是说，所述扩展走线组件利于所述感光元件实现性能扩展。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中，所述摄像模组无需借助一电路板实现所述摄像模组的所述感光芯片和所述至少一阻容元件的电连接，以使得所述摄像模组具有相对较薄的厚度，利于所述摄像模组适应当下电子设备轻薄化、小型化的发展趋势。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中，所述扩展走线组件形成所述感光组件的一顶表面供安装所述摄像模组的一光学镜头或一镜头承载元件，其中，藉由所述扩展走线所形成的所述顶表面具有相对较高的平整度，利于所述光学镜头的安装和校准。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中，所述至少一阻容器件和所述感光芯片电连接于所述扩展走线组件且位于所述扩展走线组件的同一侧，以使得所述感光芯片和所述至少一阻容器件所占据空间可得以最大化缩减。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中，所述扩展走线组件包括一导通件和一扩展走线层，所述导通件延伸于所述扩展走线层和所述感光芯片之间，以藉由所述导通件增大所述感光芯片与供安装光学镜头或镜头承载元件的所述感光组件的顶表面之间的距离，从而所述摄像模组的所述光学镜头和所述感光芯片之间的光学后焦尺寸可满足摄像模组光学设计需求。

通过下面的描述，本发明的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。

依本发明，前述以及其它目的和优势可以通过一感光组件被实现，其包括：