[发明专利]破片一体化粘接装置及方法

权利要求书

1.一种破片一体化粘接装置，其特征在于：装置包括支撑套（1）、竖直隔离板（2）、隔离套（3）；所述支撑套（1）用于包裹壳体；所述竖直隔离板（2）安装在支撑套（1）内壁；所述隔离套（3）上设有凹槽（301），所述凹槽（301）与竖直隔离板（2）相互吻合，用于由隔离套（3）隔断破片，用于由竖直隔离板（2）排列破片，所述竖直隔离板（2）的径向宽度与破片的厚度相适配；所述装置还包括分流盘（5），所述分流盘（5）包括分割盘（501）、转动盘（502）、条状板（503），所述分割盘（501）用于安装在壳体顶部，所述转动盘（502）安装在分割盘（501）上端，所述条状板（503）安装在转动盘（502）上，用于由转动盘（502）带动条状板（503）转动并接触破片，所述支撑套（1）上端高于分流盘（5）所处高度，所述分割盘（501）由中心向支撑套（1）逐渐倾斜。

2.根据权利要求1所述的破片一体化粘接装置，其特征在于：所述条状板（503）下端设有软胶条，用于由软胶条抵触分割盘（501）上表面，所述分割盘（501）为中空，所述分割盘（501）中装有电机（504），所述电机（504）与转动盘（502）动力连接。

3.根据权利要求1所述的破片一体化粘接装置，其特征在于：所述竖直隔离板（2）呈凸起状，所述竖直隔离板（2）为两个以上，且相邻的两个竖直隔离板（2）之间间隙相同，所述间隙大于或等于破片宽度，所述隔离套（3）、支撑套（1）与竖直隔离板（2）构成排列轨道（4），用于由排列轨道（4）填装破片。

4.根据权利要求3所述的破片一体化粘接装置，其特征在于：所述支撑套（1）与隔离套（3）之间的间隙与破片厚度相适配，所述隔离套（3）与壳体之间的距离小于破片厚度。

5.根据权利要求1所述的破片一体化粘接装置，其特征在于：所述竖直隔离板（2）为一个，所述竖直隔离板（2）中部开设通道槽（201），所述隔离套（3）与支撑套（1）之间设有转盘（6），所述转盘（6）置于竖直隔离板（2）下端，所述竖直隔离板（2）下端设有限位口（202），用于由限位口（202）输出破片至转盘（6），用于由转盘（6）在壳体底部持续转动，以使破片进行排列。

6.根据权利要求5所述的破片一体化粘接装置，其特征在于：所述竖直隔离板（2）内腔与支撑套（1）内壁形成排列通道（7），破片由排列通道（7）投入。

7.一种破片一体化粘接方法，使用权利要求1至6任意一项所述一体化粘接装置，其特征在于：所述方法包括如下步骤：

装置安装，将壳体表面涂抹胶水介质，并置于装置中被支撑套（1）固定，将隔离套（3）插入竖直隔离板（2）中进行安装；

破片填装，将破片投入壳体上方，并在壳体上方堆积；

破片排列，将破片投入支撑套（1）与隔离套（3）之间的间隙，使破片受重力影响并在间隙中堆积排列；

壳体磁化，通过电磁铁将壳体磁化，使壳体产生磁性力，在磁吸力的作用下吸附支撑套（1）与隔离套（3）之间的破片，使破片抵触隔离套（3）；

隔离套抽离，将隔离套（3）沿着竖直隔离板（2）缓慢抽出，逐渐消除破片与壳体之间的阻挡，破片在壳体磁吸力的作用下，接触壳体，完成粘接。

8.根据权利要求7所述的破片一体化粘接方法，其特征在于：所述破片排列采用分流盘（5）进行分流，通过分流盘（5）转动产生离心力，将破片甩入支撑套（1）与隔离套（3）之间的间隙。

9.根据权利要求7所述的破片一体化粘接方法，其特征在于：所述破片排列，当竖直隔离板（2）为一个时，破片通过通道槽（201）与支撑套（1）形成的排列通道（7）进入并堆积在竖直隔离板（2）中，启动转盘（6），通过转盘带动破片移动，由竖直隔离板（2）的限位口（202）输出，其破片在移动过程中抵触竖直隔离板（2）时，破片在转盘（6）上铺满一层，将竖直隔离板（2）向上移动一个破片的距离，即可再进行第二层排列。