[发明专利]破片一体化粘接装置及方法有效
申请号: | 201910360514.0 | 申请日: | 2019-04-30 |
公开(公告)号: | CN110068254B | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 李文强;孙宏彪;李彦;陶冶;凌思彤;赵武;程子豪 | 申请(专利权)人: | 四川大学 |
主分类号: | F42B12/56 | 分类号: | F42B12/56;F42B33/00 |
代理公司: | 成都中炬新汇知识产权代理有限公司 51279 | 代理人: | 罗韬 |
地址: | 610065 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 破片 一体化 装置 方法 | ||
本发明公开了一种破片一体化粘接装置及方法,装置包括支撑套、竖直隔离板、隔离套;上述支撑套用于包裹壳体;上述竖直隔离板安装在支撑套内壁;上述隔离套上设有凹槽,上述凹槽与竖直隔离板相互吻合,用于由隔离套隔断破片避免破片直接与壳体接触,用于由竖直隔离板排列破片,上述竖直隔离板的径向宽度等与破片的厚度相适配,以期望解决现有粘接方式效率低下,粘接设备无法实现一体化粘接的问题。
技术领域
本发明涉及特种破片粘接,具体涉及破片一体化粘接装置及方法。
背景技术
特种破片粘接,通过将破片粘接在炮壳体体上,在炮弹爆炸时,冲击波带动破片散射,以提高爆破产生的破坏力,目前破片粘接主要通过人工将破片排列进行排列,再通过机器给破片表面粘胶,最后将破片粘在壳体上;
在破片粘在壳体的过程中,为了达到破片与壳体紧凑贴合的目的,需要尽量使破片与壳体的贴合点处的破片贴合速度与壳体转动的圆周速度重合,并在破片与壳体之间有一定的挤压力;其壳体在工位上需要具有旋转和上下移动两个自由度;具体来说,待壳体粘贴完一圈破片之后,壳体向上移动一个破片宽度的距离,粘接第二圈。
即这种每个破片逐步粘接,再由每层逐步增加,其工作效率低下,其排列、粘接所需空间较大;因此,研发如何一体化进行粘接的设备是必要的。
发明内容
本发明的目的在于提供一种破片一体化粘接装置及方法,以期望解决现有粘接方式效率低下,粘接设备无法实现一体化粘接的问题。
为解决上述的技术问题,本发明采用以下技术方案:
一种破片一体化粘接装置,系统包括支撑套、竖直隔离板、隔离套;上述支撑套用于包裹壳体;上述竖直隔离板安装在支撑套内壁;上述隔离套上设有凹槽,上述凹槽与竖直隔离板相互吻合,用于由隔离套隔断破片避免破片直接与壳体接触,用于由竖直隔离板排列破片,上述竖直隔离板的径向宽度等与破片的厚度相适配;其设计目的是,由支撑套、竖直隔离板、隔离套实现一体化,通过支撑套安装竖直隔离板,通过竖直隔离板排列破片并安装隔离套,通过隔离套形避免破片在排列时接触壳体,进而能够在壳体附近直接排列破片。
作为优选,上述装置还包括分流盘,上述分流盘包括分割盘、转动盘、条状板,上述分割盘用于安装壳体在顶部,上述转动盘安装在分割盘上端,上述条状板安装在转动盘上,用于由转动盘带动条状板转动并接触破片;其目的是,通过分流盘进行分流,由分割盘连接壳体,通过转动盘带动条状板在分割盘表面转动,通过条状板在转动过程中推动破片转动并产生离心力。
进一步的技术方案是,上述支撑套上端高于分流盘所处高度,上述分割盘由中心向支撑套逐渐倾斜,上述条状板下端设有软胶条,用于由软胶条抵触分割盘上表面,上述分割盘为中空,上述分割盘中装有电机,上述电机与转动盘动力连接,其目的是,通过分割盘由中心向支撑套逐渐倾斜使破片在离心力作用下便于控制大体方向,其电机为转动盘的转动提供动力,通过软胶条抵触分割盘上表面,以降低转动对条状板的磨损。
作为优选,上述竖直隔离板呈凸起状,上述竖直隔离板为两个或两个以上,且相邻的两个竖直隔离板之间间隙相同,间隙大于或等于破片宽度,上述隔离套、支撑套与竖直隔离板构成排列轨道,用于由排列轨道填装破片,其目的是,通过支撑套内壁、竖直隔离板外壁、隔离套外壁形成排列轨道,由排列轨道对破片进行排列。
进一步的技术方案是,上述支撑套与隔离套之间的间隙与破片厚度相适配,上述隔离套与壳体之间的距离小于破片厚度,其目的是,通过调整间隙,使破片仅能进入支撑套与隔离套之间的间隙。
作为优选,上述竖直隔离板为一个,上述竖直隔离板中部开设通道槽,上述隔离套与支撑套之间设有转盘,上述转盘置于竖直隔离板下端,上述竖直隔离板下端设有限位口,用于由限位口输出破片至转盘,用于由转盘在壳体底部持续转动,以使破片进行排列。
进一步的技术方案是,上述竖直隔离板内腔与支撑套内壁形成排列通道,破片由排列通道投入。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川大学,未经四川大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910360514.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。