[发明专利]显示面板及其制造方法、电子设备在审

专利信息
申请号: 201910360515.5 申请日: 2019-04-30
公开(公告)号: CN111863832A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 姚志博;樊腾;郭恩卿;李之升 申请(专利权)人: 云谷(固安)科技有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L33/48;H01L21/84;H01L25/13
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 成丽杰
地址: 065500 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 显示 面板 及其 制造 方法 电子设备
【权利要求书】:

1.一种显示面板,其特征在于,包括:

驱动背板,所述驱动背板上具有多个分立的阵列电极;

间隔部,所述间隔部位于所述驱动背板上,所述间隔部暴露出每一所述阵列电极,且部分所述间隔部还位于相邻阵列电极之间;

多个发光芯片,所述发光芯片固定置于所述阵列电极上,所述发光芯片包括下电极以及位于所述下电极上的功能层,且所述阵列电极与所述下电极电连接;

公共电极层,所述公共电极层覆盖所述多个发光芯片顶部表面以及所述间隔部顶部表面,且所述公共电极层与所述功能层电连接。

2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,多个所述阵列电极在所述驱动背板上呈阵列式分布;所述间隔部呈网格结构,所述阵列电极对应位于所述网格结构的网口中。

3.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述发光芯片朝向所述间隔部的侧壁与所述间隔部朝向所述发光芯片的侧壁之间具有间隙;优选的,在垂直于所述发光芯片侧壁方向上,所述间隙的宽度范围为0.1μm~3μm;所述显示面板还包括:填充所述间隙的间隙填充层;优选的,所述公共电极层还覆盖所述间隙填充层顶部表面。

4.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述间隔部顶部表面低于或者齐平于所述发光芯片顶部表面;优选的,在垂直于所述驱动背板表面方向上,所述间隔部顶部表面与所述发光芯片顶部表面之间的高度差的绝对值小于或等于2μm。

5.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-4任一项所述的显示面板。

6.一种显示面板的制造方法,其特征在于,包括:

提供驱动背板,所述驱动背板上具有多个分立的阵列电极;

在所述驱动背板上形成间隔部,所述间隔部内具有若干个贯穿所述间隔部的开口,且所述开口暴露出所述阵列电极;

提供多个发光芯片,所述发光芯片包括下电极以及位于所述下电极上的功能层;

将所述发光芯片固定置于所述阵列电极上,且所述阵列电极与所述下电极电连接;

形成公共电极层,所述公共电极层覆盖所述多个发光芯片顶部表面以及所述间隔部顶部表面,且所述公共电极层与所述功能层电连接。

7.如权利要求6所述的制造方法,其特征在于,在形成所述间隔部之后,将所述发光芯片固定置于所述阵列电极上;优选的,在垂直于所述驱动背板表面方向上,所述开口的剖面形状为倒梯形;优选的,采用光刻工艺、刻蚀工艺或者纳米压印工艺,形成所述间隔部。

8.如权利要求6或7所述的制造方法,其特征在于,在将所述发光芯片固定置于所述阵列电极上后,所述发光芯片朝向所述间隔部的侧壁与所述间隔部朝向所述发光芯片的侧壁之间具有间隙;在形成所述公共电极层之前,还形成填充所述间隙的间隙填充层,所述间隙填充层覆盖所述下电极侧壁表面;优选的,在形成所述公共电极层的工艺步骤中,所述公共电极层还覆盖所述间隙填充层顶部表面。

9.如权利要求8所述的制造方法,其特征在于,采用光刻工艺、刻蚀工艺或者喷墨打印工艺,形成所述间隙填充层。

10.如权利要求8所述的制造方法,其特征在于,所述间隔部的材料为绝缘材料;所述间隙填充层的材料为绝缘材料。

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