[发明专利]显示面板及其制造方法、电子设备

说明书

本发明提供一种显示面板及其制造方法、电子设备，制造方法包括：提供驱动背板，驱动背板上具有多个分立的阵列电极；在驱动背板上形成间隔部，间隔部内具有若干个贯穿所述间隔部的开口，且开口暴露出阵列电极；提供多个发光芯片，发光芯片包括下电极以及位于下电极上的功能层；将发光芯片固定置于阵列电极上，且阵列电极与下电极电连接；形成公共电极层，公共电极层覆盖多个发光芯片顶部表面以及间隔部顶部表面，且公共电极层与功能层电连接。本发明能够形成具有整面连续完整膜层的公共电极层，从而改善显示面板的质量。

技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及其制造方法、电子设备。

背景技术

随着发光二极管(LED，Light Emitting Diode)芯片工艺技术的日益进步，以LED作为发光像素的LED显示技术成为可能，其中，微发光二极管(Micro-LED)为LED显示技术中常用的器件之一。

目前，微发光二极管显示面板的开发多基于倒装LED芯片技术，倒装LED芯片技术中，P型电极和N型电极(以下简称P/N电极)处于LED芯片同侧，在将P/N电极焊接至驱动背板上时，对焊接精度以及避免短路等方面有着较高的要求相应的焊接难度大；并且倒装LED芯片的芯片尺寸较大，限制了其在高分辨率Micro-LED显示屏体中的应用。与倒装LED芯片技术不同的是，垂直LED芯片中P/N电极分别处于LED芯片相对的两侧，使得垂直LED芯片具备更小的芯片尺寸，且在将垂直LED芯片焊接至驱动背板上时，对焊接精度的要求较低，因此，垂直LED芯片在高分辨率Micro-LED显示屏体的开发中有着更大的优势和应用前景。

然而，目前基于垂直LED芯片制造的显示面板仍存在需要改进的地方。

发明内容

本发明实施例提供一种显示面板及其制造方法、电子设备，改善显示面板的性能，提高显示面板的可靠性。

为解决上述问题，本发明实施例提供一种显示面板，包括：驱动背板，所述驱动背板上具有多个分立的阵列电极；间隔部，所述间隔部位于所述驱动背板上，所述间隔部暴露出每一所述阵列电极，且部分所述间隔部还位于相邻阵列电极之间；多个发光芯片，所述发光芯片固定置于所述阵列电极上，所述发光芯片包括下电极以及位于所述下电极上的功能层，且所述阵列电极与所述下电极电连接；公共电极层，所述公共电极层覆盖所述多个发光芯片顶部表面以及所述间隔部顶部表面，且所述公共电极层与所述功能层电连接。间隔部为公共电极层提供支撑作用，保证公共电极层为连续完整膜层，能够有效实现与所有发光芯片的功能层之间的电连接，且防止由于公共电极层塌陷而导致的公共电极层与下电极之间短路的问题。因此，本发明实施例提供了一种结构性能优越的显示面板。

另外，多个所述阵列电极在所述驱动背板上呈阵列式分布；所述间隔部呈网格结构，所述阵列电极对应位于所述网格结构的网口中。

另外，所述间隔部覆盖所述阵列电极的侧壁表面；或者，所述间隔部覆盖所述阵列电极的侧壁表面以及部分顶部表面；或者，所述间隔部暴露出所述阵列电极的顶部表面以及侧壁表面，且还暴露出部分驱动背板表面。

另外，在垂直于所述发光芯片侧壁方向上，所述间隙的宽度范围为0.1μm～3μm。如此，在避免发光芯片受到损伤的同时，能够有效的防止公共电极层在间隙处发生塌陷，从而进一步的保证公共电极层的连续完整性。

另外，所述间隔部顶部表面低于或者齐平于所述发光芯片顶部表面；在垂直于所述驱动背板表面方向上，所述间隔部顶部表面与所述发光芯片顶部表面之间的高度差的绝对值小于或等于2μm。如此，间隔部顶部表面与发光芯片顶部表面之间构成的台阶高度小，有利于进一步的保证公共电极层的连续完整性，进一步的保证公共电极层为整面完整覆盖所有发光芯片的膜层。

另外，所述发光芯片朝向所述间隔部的侧壁与所述间隔部朝向所述发光芯片的侧壁之间具有间隙；所述显示面板还包括：填充所述间隙的间隙填充层；优选的，所述公共电极层还覆盖所述间隙填充层顶部表面。