[发明专利]摄像模组及其电子元器件模块、感光组件、制备方法和电子元器件模块制备方法

权利要求书

1.一感光组件，其特征在于，包括：

一感光芯片，所述感光芯片包括一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域；

一电子元器件模块，所述电子元器件模块包括至少一电子元器件和一封装体，所述封装体一体结合所述至少一电子元器件，其中，所述至少一电子元器件包括一第一导电端和与所述第一导电端相对的一第二导电端，其中，所述至少一电子元器件延伸于所述封装体内，且所述至少一电子元器件的所述第一导电端和所述第二导电端分别裸露于所述封装体；

一扩展走线组件，所述扩展走线组件分别电连接于所述感光芯片的所述电连接区域及所述至少一电子元器件的所述第一导电端和所述第二导电端，以藉由所述扩展走线组件导通所述感光芯片和所述电子元器件模块，其中，所述扩展走线组件形成一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的至少所述感光区域，以允许外界光线藉由所述通光孔抵至所述感光芯片的至少所述感光区域；和一模制基体，其中所述电子元器件模块和所述感光芯片被分别收容于所述模制基体，至少部分所述扩展走线组件被支持于所述模制基体，其中至少一部分所述至少一电子元器件纵向地延伸于所述封装体内并分别裸露所述第一导电端和所述第二导电端于所述封装体相对的一第一侧面和一第二侧面，其中所述扩展走线组件包括一第一扩展走线层、一第二扩展走线层和一导通件，所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层相间隔地设置，其中所述电子元器件模块位于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层之间，其中所述至少一电子元器件裸露于所述封装体的所述第一侧面的所述第一导电端和裸露于所述封装体的所述第二侧面的所述第二导电端分别电连接于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层，以将所述电子元器件模块电连接于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层，其中，所述导通件延伸于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层，以导通所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层。

2.如权利要求1所述的感光组件，其中，所述至少一电子元器件可替换为横向地延伸于所述封装体内，并裸露所述第一导电端和所述第二导电端于所述封装体的一第一侧面。

3.如权利要求1所述的感光组件，其中，部分所述至少一电子元器件纵向地延伸于所述封装体内并分别裸露所述第一导电端和所述第二导电端于所述封装体相对的一第一侧面和一第二侧面，部分所述至少一电子元器件横向地延伸于所述封装体内并裸露所述第一导电端和所述第二导电端于所述封装体的所述第一侧面。

4.如权利要求1至3任一所述的感光组件，其中，所述电子元器件模块包括至少一对导电元件，所述至少一对导电元件分别电连接于每一所述至少一电子元器件的相对的一第一端部和一第二端部，以藉由所述至少一对导电元件于每一所述至少一电子元器件的所述第一端部和所述第二端部，形成所述至少一电子元器件的所述第一导电端和所述第二导电端。

5.如权利要求4所述的感光组件，其中，所述封装体的所述第一侧面和所述第二侧面为一平面。

6.如权利要求5所述的感光组件，其中，所述至少一电子元器件选自由电容、电感和电阻所组成的群组的任意一种或几种。

7.如权利要求6所述的感光组件，其中，所述感光组件还包括一电路外接层，其中，所述电路外接层电连接于所述第一扩展走线层或所述第二扩展走线层。

8.如权利要求4所述的感光组件，其中，所述第一扩展走线层的一顶表面形成所述感光组件的一顶表面，且所述第一扩展走线层的所述顶表面为一平面。

9.如权利要求4所述的感光组件，其中，所述扩展走线层还包括一第三扩展走线层，其中，所述第三扩展走线层延伸于所述第一扩展走线层和所述感光芯片的所述电连接区域之间，以藉由所述第三扩展走线层电连接所述感光芯片于所述第一扩展走线层。

10.如权利要求4所述的感光组件，其中，所述扩展走线组件还包括一第二导通件，其中，所述第二导通件延伸于所述第一扩展走线层和所述感光芯片的所述电连接区域之间，以藉由所述第二导通件电连接所述感光芯片与所述第一扩展走线层。