[发明专利]摄像模组及其电子元器件模块、感光组件、制备方法和电子元器件模块制备方法

说明书

本发明揭露了一摄像模组及其电子元器件模块、感光组件、制备方法和电子元器件模块制备方法，其中，所述电子元器件模块包括至少一电子元器件和一封装体，所述封装体一体结合所述至少一电子元器件。每一所述至少一电子元器件包括一第一导电端和与所述第一导电端相对的一第二导电端，其中，所述至少一电子元器件延伸于所述封装体内，且所述至少一电子元器件的所述第一导电端和所述第二导电端分别裸露于所述封装体。在本发明中，至少一电子元器件采用模块化的方式参与所述摄像模组的封装。

技术领域

本发明涉及一摄像模组领域，尤其涉及一利用扩展走线组件实现摄像模组各部件电连接的摄像模组。

背景技术

近年来，随着科技的飞速发展，电子产品逐步走向轻、薄、微型之路。在这一趋势下，作为电子产品的核心组件之一的摄像模组，必然也朝着高性能、高密度和微型化的方向发展。现有的摄像模组，包括基于COB(Chip On Board)封装工艺的摄像模组、基于FC(FlipChip) 封装技术的摄像模组、基于MOB(Molding On Board)封装技术的摄像模组、基于MOC封装技术(Molding On Chip)的摄像模组等，皆采用线路板和引线的方式架设感光芯片和电子元器件的电路设计。更具体地说，在封装过程中，首先，将电子元器件利用SMT工艺(Surface Mounting Technology)贴装并电连接于线路板，进而，将感光芯片利用诸如COB工艺(Chip On Board)、FC工艺(Flip Chip)贴装并电连接于线路板，通过这样的方式，导通感光芯片和电子元器件。

然而，因应于摄像模组高性能和微型化的需求，摄像模组所需电子元器件的数量越来越多且电子元器件尺寸越来越微型化(目前行业内已出现01005尺寸的电子元器件)。在这一趋势下，现有的SMT工艺的缺陷和限制将会越发凸显。

本领域的技术人员应知晓，SMT工艺具体可细分为线路板烘烤、锡膏印刷、电子元器件贴装、回流焊接、AOI检验等工序。SMT工艺对线路板、电子元器件皆有相应的要求，例如，在电子元器件表面裹锡以形成电子元器件的电连接端；电子元器件需具有预制的尺寸、形状，有良好的互换性；线路板要求保持光滑平整、具有适度的热膨胀系数、导热系数等。同时，在实际实行SMT工艺的过程中，由于各种因素易出现诸如“立碑”、“锡珠”、“金手指沾锡”等工艺缺陷，将直接影响摄像模组的良品率。

其次，利用SMT工艺贴装电子元器件有着不可避免的限制。

其一，电子元器件通过诸如锡膏等焊料电连接于线路板，焊料的存在使得电子元器件的性质(例如，电阻值、电容值等)发生微弱的改变。也就是说，同一批次的电子元器件具有较差的一致性。进一步地，这一微弱的改变随着电子元器件的数量的增加而累计，最终形成摄像模组控制电路的不稳定因素，影响摄像模组的成像质量，例如，增加图像噪声等。

其二，在SMT工艺中，电子元器件以Pick-and-Place的方式逐一地贴装于线路板表面。这种贴装方式不仅效率低下，且精度不高。精度不高的原因在于，在进行贴装的过程中，需识别预设于线路板的光学定位点，然而由于线路板涨缩、印刷精度等一系列因素，导致以预设的光学定位点将会发生电子元器件偏移而产生“立碑”等工艺缺陷。

其三，为了实现电子元器件与线路板之间的电连接，电子元器件两导电端需分别电连接于线路板，这样方式，导致电子元器件只能以“横卧”的方式布置于线路板表面。也就是说，在现有的摄像模组中，电子元器件的贴装位置和贴装形式皆受限于线路板和预设的电路设计。

应领会的是，采用任何现有的摄像模组封装模式，SMT工艺是其中必不可少的工艺步骤之一，那么，SMT工艺所具有的工艺缺陷和限制，将不可避免地影响着摄像模组性能的提升和体型尺寸的缩减。

发明内容