[发明专利]加工装置在审
申请号: | 201910361599.4 | 申请日: | 2019-04-30 |
公开(公告)号: | CN110473803A | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 田中英明 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 11127 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 乔婉;于靖帅<国际申请>=<国际公布>= |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 紫外线硬化型 紫外线光源 加工单元 加工装置 紫外线照射单元 被加工物 输入单元 照度测量 控制器 紫外线 照度 粘贴 照射 测量 紫外线照射 输入加工 点亮 光量 糊料 硬化 加工 | ||
1.一种加工装置,其具有:
加工单元,其对被加工物进行加工;以及
紫外线照射单元,其对利用该加工单元进行加工的被加工物上所粘贴的紫外线硬化型带照射紫外线,
其中,
该紫外线照射单元具有:
紫外线光源,其对该紫外线硬化型带照射紫外线;以及
照度测量器,其对该紫外线光源的照度进行测量,
该加工装置具有:
输入单元,其输入加工信息;以及
控制器,其至少对该加工单元和该紫外线照射单元进行控制,
该控制器根据利用该输入单元输入的使该紫外线硬化型带的糊料硬化所需的光量以及该照度测量器所测量的该紫外线光源的照度,对该紫外线光源的点亮时间进行控制。
2.根据权利要求1所述的加工装置,其中,
所述控制器具有加工时间计算部,该加工时间计算部计算利用所述加工单元对被加工物进行加工所花费的加工时间,
该加工装置还具有警告发送单元,该控制器对该加工时间计算部所计算出的加工时间与所述点亮时间进行比较,在该点亮时间比该加工时间长时,该警告发送单元发送警告。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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