[发明专利]加工装置

说明书

提供加工装置，不降低生产率而对粘贴于被加工物的紫外线硬化型带进行适当的紫外线照射。加工装置(1)具有：加工单元(61)；和对利用加工单元进行加工的被加工物上所粘贴的紫外线硬化型带(T)照射紫外线的单元(8)，其中，紫外线照射单元(8)具有：紫外线光源(83)，其对紫外线硬化型带照射紫外线；以及照度测量器(84)，其对紫外线光源的照度进行测量，加工装置具有：输入单元(21)，其输入加工信息；和控制器(9)，其至少对加工单元和紫外线照射单元进行控制，控制器根据利用输入单元输入的使紫外线硬化型带的糊料(Tc)硬化所需的光量以及照度测量器所测量的紫外线光源的照度，对紫外线光源的点亮时间进行控制。

技术领域

本发明涉及对半导体晶片等被加工物进行加工的加工装置，特别是涉及具有对粘贴于被加工物的紫外线硬化型带照射紫外线的紫外线照射单元的加工装置。

背景技术

在进行激光加工、切削加工或磨削加工等时，为了对被加工物进行保护且进行固定，广泛利用通过紫外线的照射而使糊料硬化的紫外线硬化型带。并且，在被加工物的加工后，对粘贴于被加工物的紫外线硬化型带照射紫外线，使糊料硬化而使粘接力降低之后，从带上拾取被加工物。

在各种加工装置中存在具有紫外线照射单元的装置(例如，专利文献1所记载的切削装置)，根据所使用的紫外线硬化型带的种类，作业者在加工开始前预先对装置输入紫外线的照射时间，对粘贴于加工后的被加工物的带照射一定时间的紫外线。

专利文献1：日本特开2014-022574号公报

但是，随着紫外线照射单元的紫外线光源的劣化，照度会降低。当在光源的照度降低的状态下对紫外线硬化型带照射预先设定的一定时间的紫外线的情况下，担心无法使带的糊料充分硬化，之后会产生无法进行被加工物的拾取等问题。另一方面，当将紫外线的照射时间设定得过长时，则存在生产率较差的问题。

由此，在对被加工物进行加工的加工装置中，存在如下的课题：在不降低生产率的情况下对粘贴于被加工物的紫外线硬化型带进行适当的紫外线照射。

发明内容

本发明的目的在于提供一种加工装置，其能够不降低生产率而对粘贴于被加工物的紫外线硬化型带进行适当的紫外线照射。

用于解决上述课题的本发明是加工装置，其具有：加工单元，其对被加工物进行加工；以及紫外线照射单元，其对利用该加工单元进行加工的被加工物上所粘贴的紫外线硬化型带照射紫外线，其中，该紫外线照射单元具有：紫外线光源，其对该紫外线硬化型带照射紫外线；以及照度测量器，其对该紫外线光源的照度进行测量，该加工装置具有：输入单元，其输入加工信息；以及控制器，其至少对该加工单元和该紫外线照射单元进行控制，该控制器根据利用该输入单元输入的使该紫外线硬化型带的糊料硬化所需的光量以及该照度测量器所测量的该紫外线光源的照度，对该紫外线光源的点亮时间进行控制。

优选所述控制器具有加工时间计算部，该加工时间计算部计算利用所述加工单元对被加工物进行加工所花费的加工时间，该加工装置还具有警告发送单元，该控制器对该加工时间计算部所计算出的加工时间与所述点亮时间进行比较，在该点亮时间比该加工时间长时，该警告发送单元发送警告。

本发明的加工装置具有紫外线照射单元，紫外线照射单元具有：紫外线光源，其对紫外线硬化型带照射紫外线；以及照度测量器，其对紫外线光源的照度进行测量，加工装置具有：输入单元，其输入加工信息；以及控制器，其至少对加工单元和紫外线照射单元进行控制，控制器根据利用输入单元输入的使紫外线硬化型带的糊料硬化所需的光量以及照度测量器所测量的紫外线光源的照度，对紫外线光源的点亮时间进行控制，因此即使紫外线光源的照度由于劣化而降低，也能够按照使糊料硬化所需的时间对紫外线硬化型带照射紫外线。由此，能够在不降低生产率的情况下不受紫外线光源的劣化影响而对紫外线硬化型带进行适当的紫外线照射。