[发明专利]一种WLP器件在审
| 申请号： | 201910361671.3 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN109979909A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 李超;刘敏;杨秀武;孙俊杰 | 申请（专利权）人： | 烟台艾睿光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 264006 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 转接板 器件本体 保护壳体 金属球 引脚 封装 表面分布 产品运输 二次开发 贴合固定 电连接 空腔 损伤 背离 容纳 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种WLP器件，其特征在于，包括转接板，基于WLP封装技术对芯片进行封装获得的WLP器件本体，以及保护壳体；
其中，WLP器件本体贴合固定在所述转接板上，所述转接板背离WLP器件本体的表面分布有金属球阵列，WLP器件本体的引脚通过所述转接板的引脚和所述转接板上的金属球电连接；
所述保护壳体和所述转接板固定连接，且在所述保护壳体和所述转接板之间形成容纳WLP器件本体的空腔。
2.如权利要求1所述的WLP器件，其特征在于，WLP器件本体为红外探测器；
所述保护壳体对应WLP器件本体窗口的位置设有通孔，用于所述窗口通过所述通孔接收光信号。
3.如权利要求2所述的WLP器件，其特征在于，所述转接板为PCB板或陶瓷背板。
4.如权利要求1至3任一项所述的WLP器件，其特征在于，WLP器件本体和所述转接板之间贴合设置有导热铜片或TEC器件。
5.如权利要求4所述的WLP器件，其特征在于，所述保护壳体和所述转接板之间卡扣连接。
6.如权利要求4所述的WLP器件，其特征在于，所述保护壳体的表面还设置有防静电膜层。
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