[发明专利]一种WLP器件在审
申请号: | 201910361671.3 | 申请日: | 2019-04-30 |
公开(公告)号: | CN109979909A | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 李超;刘敏;杨秀武;孙俊杰 | 申请(专利权)人: | 烟台艾睿光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;H01L23/04 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 264006 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 转接板 器件本体 保护壳体 金属球 引脚 封装 表面分布 产品运输 二次开发 贴合固定 电连接 空腔 损伤 背离 容纳 芯片 | ||
本发明公开了一种WLP器件,包括转接板,采用WLP封装技术对芯片进行封装获得的WLP器件本体,以及保护壳体;其中,WLP器件本体贴合固定在转接板上,转接板背离WLP器件本体的表面分布有金属球阵列,WLP器件本体的引脚通过转接板的引脚和转接板上的金属球电连接;保护壳体和转接板固定连接,且在保护壳体和转接板之间形成容纳WLP器件本体的空腔。本发明提供的WLP器件,便于用户对WLP器件进行二次开发,且能够对WLP器件起到很好的保护作用,避免产品运输过程中产生损伤。
技术领域
本发明涉及WLP封装技术领域,特别是涉及一种WLP器件。
背景技术
晶圆级封装(WLP)是一种新型封装形式,晶圆级封装是将芯片晶圆与带腔体的窗口晶圆在精确对准的基础上进行键合,窗口晶圆上窗口数量和位置与FPA晶圆上芯片完全对应,键合时要求每一颗芯片与对应窗口对位准确,形成真空腔体。键合完成后将晶圆切割测试,产出芯片。晶圆级封装具有封装结构简单、体积小、成本低、真空寿命长等特点,MEMS行业封装形式已经开始向晶圆级封装转变。晶圆级封装批量生产后可大幅提升产能,降低器件成本。
WLP件器因其体积小巧、性能可靠备受市场欢迎。但是基于WLP器件对环境要求高,在产品运输过程中易受环境振动或温湿度的影响,使得WLP器件的性能下降。并且用户在使用WLP器件时,还需要对WLP器件进行二次开发,因此减少外部环境对WLP器件影响,并降低用户二次开发的难度是目前需要解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种WLP器件,解决了外部环境对WLP器件性能产生干扰,且用户二次开发困难的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供一种WLP器件,包括转接板,基于WLP封装技术对芯片进行封装获得的WLP器件,以及保护壳体;
其中,WLP器件本体贴合固定在所述转接板上,所述转接板背离WLP器件本体的表面分布有金属球阵列,WLP器件本体的引脚通过所述转接板的引脚和所述转接板上的金属球电连接;
所述保护壳体和所述转接板固定连接,且在所述保护壳体和所述转接板之间形成容纳WLP器件本体的空腔。
其中,WLP器件本体为红外探测器;
所述保护壳体对应WLP器件本体窗口的位置设有通孔,用于所述窗口通过所述通孔接收光信号。
其中,所述转接板为PCB板或陶瓷背板。
其中,WLP器件本体和所述转接板之间贴合设置有导热铜片或TEC器件。
其中,所述保护壳体和所述转接板之间卡扣连接。
其中,所述保护壳体的表面还设置有防静电膜层。
本发明所提供的WLP器件,采用BGA封装技术将WLP器件本体和转接板进行封装连接,在转接板的背面存在大量的金属球阵列,可以用于WLP器件的功能扩展,为WLP器件和其他功能的器件进行电连接,进而配合工作提供可能性,便于用户的二次开发。另外,还在转接板上连接有保护壳体,使得芯片以及其引脚等部件完全位于转接板和保护壳体所形成的空腔之中,避免了WLP器件受外部环境的干扰,影响其性能。
因此,本发明提供的WLP器件,便于用户对WLP器件进行二次开发,且能够对WLP器件起到很好的保护作用,避免产品运输过程中产生损伤。
附图说明
为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的WLP器件本体的结构示意图;
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