[发明专利]一种用于断路器的AgMe触头材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910361945.9 申请日: 2019-04-30
公开(公告)号: CN109994327B 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 费玲娟;吕鹏举;王晓平;祁更新;吴新合;陈家帆 申请(专利权)人: 温州宏丰电工合金股份有限公司
主分类号: H01H1/023 分类号: H01H1/023;H01H11/04;C22C5/06;C22C27/04;C22C30/00;C22C30/02;C22C29/08;C22C32/00;C22C1/04;C22C1/05
代理公司: 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 代理人: 徐红银
地址: 325026 浙江省温*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 断路器 agme 材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种用于断路器的AgMe触头材料的制备方法,其特征在于包括以下步骤:

第一步,将Ag粉、Me粉以及添加剂粉体进行预混得到AgMe混合粉体,其中:Me粉含量不低于混合粉体整体重量35%,添加剂粉体含量不高于混合粉体整体重量3%,余量为Ag粉;

第二步,将获得的AgMe混合粉体进行高、低速交替湿法球磨;

第三步,将湿法球磨后的粉体进行湿法拌胶造粒,烘干;

第四步,将造粒后的粉体进行成型压制,得到AgMe生坯;

第五步,将AgMe生坯进行脱胶烧结,得到AgMe多孔骨架;

第六步,将脱胶烧结后的AgMe多孔骨架与Ag通过熔渗烧结,得到AgMe电触头材料。

2.如权利要求1所述的一种用于断路器的AgMe触头材料的制备方法,其特征在于,第一步中,Me粉的重量含量为35%~85%,添加剂粉体的重量含量为0.5~3%,添加剂元素为Fe、Ni、Co、Cu中的一种或多种。

3.如权利要求1所述的一种用于断路器的AgMe触头材料的制备方法,其特征在于,第二步中,所述高、低速交替湿法球磨,其中:高转速为150-300转/分钟,低转速为60-150转/分钟,交替时间为0.2-2小时,球磨时间在2-24小时。

4.如权利要求3所述的一种用于断路器的AgMe触头材料的制备方法,其特征在于,所述高、低速交替湿法球磨,其中:球料比即球珠和粉体重量比例在1-3之间,球磨液采用去离子水、无水乙醇或两种液体混合,球磨液与粉体重量比例在0.1-0.6:1。

5.如权利要求1所述的一种用于断路器的AgMe触头材料的制备方法,其特征在于,第三步中,所述湿法拌胶造粒,其中:拌胶前球磨液与粉体重量比为0.1-0.4:1,所用胶溶液为PVA、PEG、PVP中的一种或多种混合溶液,所用胶溶液与粉体重量百分比为5%-20%,所用拌胶温度为70-100℃。

6.如权利要求1所述的一种用于断路器的AgMe触头材料的制备方法,其特征在于,第四步中,所述成型压制为冷压成型,其中:AgMe生坯的一面为一切能够增大与银溶液之间接触面积的形状,AgMe生坯厚度根据产品所需计算获得,成型压力在1~15MPa之间。

7.如权利要求1所述的一种用于断路器的AgMe触头材料的制备方法,其特征在于,第五步中,所述脱胶烧结在还原性气体或真空中进行,分为两个阶段进行:

第一阶段为脱胶,温度在350-500℃之间,保温时间在0.5-10小时之间;

第二阶段为烧结,温度在550-850℃之间,保温时间在1-6小时之间。

8.如权利要求1-7任一项所述的一种用于断路器的AgMe触头材料的制备方法,其特征在于,第六步中,所述熔渗烧结是将Ag置于AgMe生坯骨架侧面或底部,在高温下Ag熔化为液态,并在毛细管力作用下浸入AgMe多孔骨架中,获得颗粒弥散均匀分布的AgMe触头材料。

9.如权利要求8所述的一种用于断路器的AgMe触头材料的制备方法,其特征在于,所述熔渗烧结在还原性气体中进行,其中:熔渗温度在1000-1250℃之间,保温时间在1.5-10小时之间;Ag和AgMe多孔骨架的重量比为0.1-0.35:1。

10.一种权利要求1-9任一项所述方法制备的用于断路器的AgMe触头材料。

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