[发明专利]一种用于断路器的AgMe触头材料及其制备方法

说明书

本发明公开一种用于断路器的AgMe触头材料及其制备方法，包括：第一步，将Ag粉、Me粉以及添加剂粉体进行预混得到AgMe混合粉体；第二步，将获得的AgMe混合粉体进行高、低速交替湿法球磨；第三步，将湿法球磨后的粉体进行湿法拌胶造粒，烘干；第四步，将造粒后的粉体进行成型压制，得到AgMe生坯；第五步，将AgMe生坯进行脱胶烧结，得到AgMe多孔骨架；第六步，将脱胶烧结后的AgMe多孔骨架与Ag通过熔渗烧结，得到AgMe电触头材料。本发明材料的硬度明显高于传统方法制备的AgMe电触头材料，改善了触头材料的分断能力和电寿命，并且操作简单、成材率高，适于规模化生产。

技术领域

本发明涉及一种材料技术领域的电触头材料及其制备方法，具体地说，涉及的是一种用于低压断路器的AgMe(Me为钨W或碳化钨WC)触头的制备方法以及由该方法制备的AgMe触头材料。

背景技术

AgMe系电触头材料作为新一代触头材料，其中Me为钨W或碳化钨WC，主要利用了Ag的良好的导电导热性能以及Me的高熔点、高硬度等特点，可经受强烈的电弧腐蚀，具有良好的抗熔焊性及耐磨蚀，成功代替了AgCdO、AgNi合金，目前在各类低压电器如如小型断路器、塑壳断路器等广泛应用。

目前国内外断路器中主要是采用AgMe为动触头材料，与之配对的静触头材料一般采用AgC、AgMeC12C3或AgNi30C3等。AgMe作为触头材料，对于材料中的颗粒分散性要求较高，传统的AgMe触头材料中常常存在Me聚集现象，导致材料中银颗粒无法渗入其中，产生孔洞，同时Me材料本身的电阻率较大，这两方面的因素都可能导致触头材料本身的电阻率升高，降低材料的使用性能。

目前生产AgMe触头合金的工艺主要有两种，当Me重量百分比小于35％时，如制备AgW35、AgWC30合金，通常采用干法混粉后冷压烧结工艺。例如：1)申请号为201110246662.3中国专利《复合电接触材料及其制备方法》。当W重量百分比大于35％时，如制备AgMe40、AgMe50、AgMe55合金，通常采用干法混粉后熔渗烧结工艺。例如：2)申请号为CN201710953299.6的中国专利《一种超细高弥散银钨电接触材料的制备方法》。上述工艺中都直接将粉体进行干法混粉后直接成型，对于原料银粉或添加剂粉体原有的分散性以及粒径大小要求比较高。申请号为CN201810328475.1的中国专利《一种银钨电接触材料及其制备方法》提出采用化学包覆的方法制备AgW基体粉，再通过熔渗工艺制备AgW电接触材料。但上述工艺存在制备过程繁琐、工艺复杂，对制备过程中涉及的生产环境以及设备要求较高。

发明内容

本发明针对上述现有技术存在的不足和缺陷，提出一种用于断路器的AgMe触头材料的制备方法，将AgMe(Me为钨W或碳化钨WC)粉体采用湿法球磨的工艺进行分散，其制备的银点内部颗粒呈现均匀弥散状态，银点高温机械强度好，接触强度稳定，耐电弧烧蚀性能有较大的提高。同时工艺简单，操作方便，成本低廉。

为实现上述的目的，本发明采用的技术方案是：

本发明提供一种用于断路器的AgMe触头材料的制备方法，包括以下步骤：

第一步，将Ag粉、Me粉以及添加剂粉体进行预混得到AgMe混合粉体，其中：Me粉含量不低于混合粉体整体重量35％，添加剂粉体含量不高于混合粉体整体重量3％，余量为Ag粉；

第二步，将获得的AgMe混合粉体进行高、低速交替湿法球磨；

第三步，将湿法球磨后的粉体进行湿法拌胶造粒，烘干；

第四步，将造粒后的粉体进行成型压制，得到AgMe生坯；

第五步，将AgMe生坯进行脱胶烧结，得到AgMe多孔骨架；

第六步，将脱胶烧结后的AgMe多孔骨架与Ag通过熔渗烧结，得到AgMe电触头材料。