[发明专利]电路封装方法及封装结构

权利要求书

1.一种电路封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

将功能电路(60)的输入端连接输入接口(30)，输出端连接输出接口(40)；

将功能电路(60)置入第一封装体(10)中，并使输入接口(30)的外端和输出接口(40)的外端露出所述第一封装体(10)；

充入稳定性气体后将所述第一封装体(10)密封；

将所述第一封装体(10)装入并固定于第二封装体(20)，并将所述第二封装体(20)封闭，且使输入接口(30)的外端和输出接口(40)的外端同轴并反向设置且露出所述第二封装体(20)；

将所述第一封装体(10)装入并固定于第二封装体(20)并将所述第二封装体(20)封闭的步骤，还包括：

所述第一封装体(10)外部设有外螺纹(11)，在所述第二封装体(20)内部设有的、用于与所述外螺纹配合的内螺纹(21)上涂布导热剂；

将所述第一封装体(10)通过螺纹结构旋入所述第二封装体(20)中；

在所述第一封装体(10)和所述第二封装体(20)之间填充导热填充物。

2.如权利要求1所述的电路封装方法，其特征在于，充入稳定性气体后将所述第一封装体(10)密封的步骤，还包括：

向所述第一封装体(10)内加压；

将所述第一封装体(10)装入并固定于第二封装体(20)的步骤还包括：

将所述第二封装体(20)密封，并对所述第二封装体(20)减压，使第一封装体(10)内外产生压强差。

3.如权利要求1所述的电路封装方法，其特征在于：所述第一封装体(10)为铝盒，所述功能电路(60)导热性固定于所述铝盒内，所述稳定性气体为氮气，所述铝盒采用激光焊接进行气密性密封。

4.一种利用如权利要求1-3任一项所述的电路封装方法进行封装的电路封装结构，其特征在于，包括：

第一封装体(10)，用于密封封装功能电路(60)；

第二封装体(20)，内部设有用于装入所述第一封装体(10)的空腔；

输入接口(30)，一端与所述功能电路(60)的输入端连接，另一端穿过所述第一封装体(10)和所述第二封装体(20)延伸至所述第二封装体(20)的一端外部；以及

输出接口(40)，一端与所述功能电路(60)的输出端连接，另一端穿过所述第一封装体(10)和所述第二封装体(20)延伸至所述第二封装体(20)的另一端外部；

所述输入接口(30)和所述输出接口(40)同轴并反向设置。

5.如权利要求4所述的电路封装结构，其特征在于：所述第一封装体(10)外部设有外螺纹(11)，所述第二封装体(20)内部设有与所述外螺纹配合的内螺纹(21)；所述外螺纹(11)设于所述第一封装体(10)的中部或一端部，所述第一封装体(10)的另一端部横截面尺寸小于所述第二封装体(20)内部空腔的横截面尺寸；所述第一封装体(10)外部设有不与所述内螺纹(21)接触的缺口槽(12)。

6.如权利要求4所述的电路封装结构，其特征在于：所述第二封装体(20)两端均设有用于与使用设备连接的螺纹接口，所述输入接口(30)包括两端分别用于与所述功能电路(60)的输入端和所述第二封装体(20)的一端连接的输入针，所述输出接口(40)包括两端分别用于与所述功能电路(60)的输出端和所述第二封装体(20)的另一端连接的输出针，且所述输入针与所述输出针的轴线重合。

7.如权利要求6所述的电路封装结构，其特征在于，所述第二封装体(20)包括：

套筒体(22)，内部设有所述空腔；

第一封堵接头(23)，一端用于与使用设备连接，另一端用于与所述套筒体(22)一端连接，中部设有用于所述输入接口(30)穿过的第一通孔；以及

第二封堵接头(24)，一端用于与使用设备连接，另一端用于与所述套筒体(22)另一端连接，中部设有用于所述输出接口(40)穿过的第二通孔。