[发明专利]电路封装方法及封装结构

说明书

本发明提供了一种电路封装方法及封装结构，属于电路封装技术领域。本发明提供的电路封装方法包括以下步骤：将功能电路连接输入接口和输出接口；将功能电路置入第一封装体中；充入稳定性气体后将第一封装体密封；将第一封装体装入并固定于第二封装体，并将第二封装体封闭，且使输入接口的外端和输出接口的外端露出第二封装体。本发明提供的电路封装结构包括第一封装体、第二封装体、输入接口和输出接口。本发明提供了一种电路封装方法及封装结构能够提高功能电路全方位的防护效果，同时双层封装的方式以及同轴封装的形式能通过强度较高的外层结构起到防护作用，而内层起到气密性封装的作用，从而减小封装后的体积，并方便安装。

技术领域

本发明属于电路封装技术领域，更具体地说，是涉及一种电路封装方法及封装结构。

背景技术

高功率微波(HPM)是指瞬时峰值功率超过100MW，辐射波长在厘米至毫米范围，即频率在0.3GHz～300GHz之间的相干电磁辐射源。在高功率微波武器的迅猛发展及电子对抗技术的日趋成熟的情况下，当今电子设备所面临的电磁环境更加复杂，所受到的威胁更加巨大。高功率微波因其功率高、频率高等特性，对电子设备的干扰和危害极大，针对高功率微波武器的防护需求越来越迫切。传统HPM限幅器为了取得较好的散热效果，主要是用裸基片电路加装铝盒进行简单封装后使用，由于这种铝盒存在强度低、抗震性能差、不耐磨损和腐蚀、难以进行气密性封装等方面的问题，在复杂条件下往往容易因温度湿度变化、剧烈震动、腐蚀性液体或气体渗入等造成限幅器电路或功能模块损坏，防护性能较差，如果要保证其气密性，就需要将盒体加厚加大，导致其体积较大，无法满足小型化的要求；同时，传统HPM限幅器的在进行气密性封装时两个接口必须位于同一端，但这种形式的接口在使用时不易安装。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路封装方法及封装结构，以解决现有技术中存在的限幅器封装后无法兼顾小型化、气密性封装和强防护性能的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种电路封装方法，包括以下步骤：

将功能电路的输入端连接输入接口，输出端连接输出接口；

将功能电路置入第一封装体中，并使输入接口的外端和输出接口的外端露出第一封装体；

充入稳定性气体后将第一封装体密封；

将第一封装体装入并固定于第二封装体，并将第二封装体封闭，且使输入接口的外端和输出接口的外端同轴设置且露出第二封装体。

进一步地，前述的电路封装方法中，将第一封装体装入并固定于第二封装体并将第二封装体封闭的步骤还包括：

第一封装体外部设有外螺纹，在第二封装体内部设有的、用于与外螺纹配合的内螺纹上涂布导热剂；

将第一封装体通过螺纹结构旋入第二封装体中；

在第一封装体和第二封装体之间填充导热填充物。

进一步地，前述的电路封装方法中，充入稳定性气体后将第一封装体密封的步骤还包括：

向第一封装体内加压；

将第一封装体装入并固定于第二封装体的步骤还包括：

将第二封装体密封，并对第二封装体减压，使第一封装体内外产生压强差。

进一步地，前述的电路封装方法中，第一封装体为铝盒，功能电路导热性固定于铝盒内，稳定性气体为氮气，铝盒采用激光焊接进行气密性密封。