[发明专利]麦克风装置制造方法以及麦克风装置在审
| 申请号： | 201910364125.5 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111866695A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 胡建文;黄洪光;李顺隆 | 申请（专利权）人： | 讯芯电子科技（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00;H04R1/08 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟;习冬梅 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 麦克风 装置 制造 方法 以及 | ||
1.一种麦克风装置，其特征在于，包括：
金属基板，上述金属基板具有第一弯折部与第二弯折部；
印刷电路，形成于上述金属基板；
音讯传感器，耦接于上述印刷电路，接收来自外部的声波讯号并转换成电讯号；以及
处理晶片，耦接于上述印刷电路，处理上述电讯号。
2.如权利要求1所述的麦克风装置，其特征在于，上述金属基板的材质包括铝、不锈钢或其他合金。
3.如权利要求所述的麦克风装置，其特征在于，更包括阻焊层，覆盖部分上述印刷电路与部分上述金属基板。
4.如权利要求1所述的麦克风装置，其特征在于，上述处理晶片整合倍压电路、稳压电路、放大电路、以及类比数位转换器。
5.如权利要求1所述的麦克风装置，其特征在于，更包括信号处理电路，包括电容与电阻。
6.一种麦克风装置制造方法，其特征在于，包括：
提供金属基板；
形成印刷电路于上述金属基板；
设置复数电路元件于上述印刷电路，其中上述电路元件包括音讯传感器与处理晶片，分别耦接于上述印刷电路，上述音讯传感器接收来自外部的声波讯号并转换成电讯号，上述处理晶片处理上述电讯号；以及
冲压上述金属基板以形成第一弯折部与第二弯折部，其中上述电路元件位于上述第一弯折部与上述第二弯折部之间。
7.如权利要求6所述的麦克风装置制造方法，其特征在于，上述金属基板的材质包括铝、不锈钢或其他合金。
8.如权利要求6所述的麦克风装置制造方法，其特征在于，更包括阻焊层，覆盖部分上述印刷电路与部分上述金属基板。
9.如权利要求6所述的麦克风装置制造方法，其特征在于，上述处理晶片整合倍压电路、稳压电路、放大电路、以及类比数位转换器。
10.如权利要求6所述的麦克风装置制造方法，其特征在于，更包括信号处理电路，包括电容与电阻。
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