[发明专利]麦克风装置制造方法以及麦克风装置

说明书

一种麦克风装置制造方法以及麦克风装置。麦克风装置包括：金属基板，上述金属基板具有一第一弯折部与一第二弯折部；印刷电路形成于上述金属基板；音讯传感器耦接于上述印刷电路并接收来自外部的声波讯号并转换成电讯号；以及处理晶片耦接于上述印刷电路并处理上述电讯号。

技术领域

本发明有关于一种麦克风装置制造方法以及麦克风装置，尤指一种利用在金属外壳上印刷电路的微型麦克风装置以及麦克风装置制造方法。

背景技术

微机电系统(Microelectromechanical Systems，MEMS)系指利用半导体制程或其他微精密技术，同时将电子、电机或机械等各种功能整合于一微型装置或元件内。相较于以组装方式形成的传统驻极体电容麦克风(electret condenser microphones，ECM)，微机电麦克风具有体积较小、电量耗损低、对周围环境干扰(例如温度变化及电磁干扰)抑制能力较高的优点，因此微机电麦克风于电声领域的应用会越来越广泛。

然而，传统微机电麦克风一般先在电路板制成集成电路，再通过胶水粘在金属外壳上，如此不仅增加制程的复杂度，并影响封装体积薄型化。

发明内容

有鉴于此，在本发明一实施例中，使用厚膜印刷技术直接将电路印刷在金属基板上，取代传统使用陶瓷基板的方式，并直接冲压金属基板以形成麦克风装置的外壳。

本发明一实施例揭露一种麦克风装置，包括：一金属基板，上述金属基板具有一第一弯折部与一第二弯折部；一印刷电路，形成于上述金属基板；一音讯传感器，耦接于上述印刷电路，接收来自外部的声波讯号并转换成电讯号；以及一处理晶片，耦接于上述印刷电路，处理上述电讯号。

本发明一实施例揭露一种麦克风装置制造方法，包括：提供一金属基板；形成一印刷电路于上述金属基板；设置复数电路元件于上述印刷电路，其中上述电路元件包括一音讯传感器与一处理晶片，分别耦接于上述印刷电路，上述音讯传感器接收来自外部的声波讯号并转换成电讯号，上述处理晶片处理上述电讯号；以及冲压上述金属基板以形成一第一弯折部与一第二弯折部，其中上述电路元件位于上述第一弯折部与上述第二弯折部之间。

根据本发明一实施例，其中上述金属基板的材质包括铝、不锈钢或其他合金。

根据本发明一实施例，更包括阻焊层，覆盖部分上述印刷电路与部分上述金属基板。

根据本发明一实施例，其中上述处理晶片整合倍压电路、稳压电路、放大电路、以及类比数位转换器。

根据本发明一实施例，更包括一信号处理电路，包括电容与电阻。

根据本发明实施例，直接在于金属基板上印刷电路，无须将电路印刷于陶瓷基板后，再透过胶水将陶瓷基板黏合于金属基板上，使得麦克风装置的厚度从10mil降至2mil以下，有效减小麦克风装置的体积。再者，根据本发明实施例所述的麦克风装置制造方法，能够省去将电路印刷于陶瓷基板以及透过胶水将陶瓷基板黏合于金属基板上的步骤，并且在整片金属基板上完成电路印刷及外壳成形，无需单颗组装，大幅提高生产的效率。

附图说明

图1显示根据本发明一实施例所述的麦克风装置的剖面图。

图2显示根据本发明一实施例所述的麦克风装置的制造方法的操作流程图。

图3A～图3E显示根据本发明一实施例所述的麦克风装置的制造方法的剖面图。

主要元件符号说明

麦克风装置 10

金属基板 12

弯折部 13A、13B