[发明专利]一种沉金加喷锡手指两种不同表面处理PCB板的加工方法有效
| 申请号： | 201910365652.8 | 申请日： | 2019-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN110324980B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 罗良禄;黄江波 | 申请（专利权）人： | 深圳市星河电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K3/34;H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京万贝专利代理事务所(特殊普通合伙) 11520 | 代理人： | 马红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 沉金加喷锡 手指 不同 表面 处理 pcb 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种沉金加喷锡手指不同表面处理PCB板的加工方法，其特征在于，具体包括以下步骤：进行油墨与PCB板结合力测试；对PCB板进行阻焊文字处理；印碳油盖住锡手指；进行沉金处理；退碳油；；在沉金位置印蓝胶，150℃烤10分钟；在印完蓝胶后在外面加贴一层高温保护膜；喷锡及去除喷锡蓝胶和高温膜；加工成型。
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