[发明专利]一种沉金加喷锡手指两种不同表面处理PCB板的加工方法

说明书

本发明公开了一种沉金加喷锡手指两种不同表面处理PCB板的加工方法，包括阻焊文字、文字印碳油盖住锡手指、沉金、退碳油、沉金位置印较软的蓝胶、蓝胶外加贴高温保护膜、喷锡及去除喷锡蓝胶和高温膜、成型和后工序。本工艺可制成品质优良的PCB板，在印完较软的蓝胶后在外面加贴一层高温保护膜，保证耐高及保护板面，成本和效率及品质都可以得到提升，改善到印较软的回流焊蓝胶+外贴高温保护膜要少2次蓝胶，但需增加一次贴高温膜，实际可以减少1次，高温保护膜成本要比喷锡蓝胶成本要低，大大减少了成本，对PCB板进行全面检测，有利于提高了对PCB板的生产质量，控温合理，提高了对PCB板的烘烤质量。

技术领域

本发明涉及表面处理技术领域，尤其涉及一种沉金加喷锡手指两种不同表面处理PCB板的加工方法。

背景技术

印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表。

正常流程为正常PCB流程做阻焊，阻焊后流程有差异，先流程为阻焊文字后---文字印碳油盖住锡手指---沉金---退碳油---沉金位置印喷锡蓝胶2次---喷锡及去除喷锡蓝胶—成型—后工序(与正常一致)，此工艺在喷锡后撕蓝胶会导致掉阻焊桥，5mil或以下的桥位报废50％以上，而且对PCB板检测不全面，不利于提高了对PCB板的生产质量，进行烘烤时，控温不合理，降低了对PCB板的生产质量，无法避免元件插入PCB后引脚将孔内锡膏推出，产生火柴头现象，造成孔内锡量不足。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的此工艺在喷锡后撕蓝胶会导致掉阻焊桥，5mil或以下的桥位报废50％以上，而且对PCB板检测不全面，不利于提高了对PCB板的生产质量，进行烘烤时，控温不合理，降低了对PCB板的生产质量，无法避免元件插入PCB后引脚将孔内锡膏推出，产生火柴头现象，造成孔内锡量不足的缺点，而提出的一种沉金与喷锡手指两种表面处理工艺。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种沉金加喷锡手指两种不同表面处理PCB板的加工方法，具体包括以下步骤：

S1、阻焊文字：对PCB板进行阻焊文字处理；

S2、文字印碳油盖住锡手指：然后用文字印碳油盖住锡手指；

S3、沉金：然后进行沉金处理；

S4、退碳油：然后进行退碳油，随着沉锡工艺在PCB)31]工过程中的导入，沉锡过程中常出现焊盘边缘掉油不良，主要掉油区域为铜面上焊盘边缘，脱油主要表现为焊盘边缘油墨被药水攻击，使用3M胶带拉扯，被攻击油墨部分拉扯后脱落；

S5、沉金位置印较软的蓝胶：在沉金位置印较软的蓝胶，印蓝胶只能一面一面印，且印一次需150度烤10分钟；

S6、蓝胶外加贴高温保护膜：在印完较软的蓝胶后在外面加贴一层高温保护膜；

S7、喷锡及去除喷锡蓝胶和高温膜：然后喷锡及去除喷锡蓝胶和高温膜；

S8、成型：然后通过设备加工成型；

S9、后工序：然后进入下一步工序。

优选的，在S1中，阻焊文字前需要进行油墨Y与PCB板结合力，测试方法使用国际通用规范IPC.TM.650中有详细规定，此处不做赘述。