[发明专利]在发光二极管载板上形成焊垫的方法

权利要求书

1.一种在发光二极管载板上形成焊垫的方法，其特征在于，包括下列步骤：

在基板上形成电路层，该电路层具有至少一开窗对应区，该电路层在该开窗对应区内完整覆盖其下的基板，该开窗对应区由一P极焊垫、一N极焊垫及位于该P、N极焊垫之间的连接部构成，该P、N极焊垫彼此不直接接触；

在该基板及该电路层上覆盖一防焊层；

以一雷射雕刻机朝该防焊层对应于该至少一开窗对应区的位置发出至少一激光束，从而形成至少一雷射开窗，使该P、N极焊垫及该连接部在该雷射开窗中不再被该防焊层覆盖；以及

将该连接部移除，使该P、N极焊垫彼此电性独立；

所述将该连接部移除是指：在该至少一开窗对应区层合一光阻层，对该光阻层进行曝光，其中该光阻层对应于该连接部的区域为一曝光区及一未曝光区其中一者，该光阻层对应于该P、N极焊垫的区域为该曝光区及该未曝光区另一者；将该光阻层对应于该连接部的区域移除而使该连接部裸露，而后将该连接部蚀刻移除，最后移除该光阻层对应于该P、N极焊垫的区域。

2.如权利要求1所述在发光二极管载板上形成焊垫的方法，其特征在于，对应于该连接部的区域所述光阻层是经由显影液移除。