[发明专利]在发光二极管载板上形成焊垫的方法

说明书

本发明提供一种在发光二极管载板上形成焊垫的方法，包括下列步骤：在该基板上形成该电路层，该电路层具有至少一开窗对应区，该电路层在该开窗对应区内完整覆盖其下的基板，该开窗对应区由一P极焊垫、一N极焊垫及位于该P、N极焊垫之间的连接部构成，该P、N极焊垫彼此不直接接触；在该基板及该电路层上覆盖一防焊层；以一雷射雕刻机朝该防焊层对应于该至少一开窗对应区的位置发出至少一激光束，从而形成至少一雷射开窗，使该P、N极焊垫及该连接部在该雷射开窗中不再被该防焊层覆盖；以及将该连接部移除，使该P、N极焊垫彼此电性独立。

技术领域

本发明是有关于一种电路板的制作方法，特别是关于一种在发光二极管载板上形成焊垫的方法。

背景技术

现有技术的发光二极管载板包括一基板、一电路层及一防焊层，防焊层覆盖基板及电路层，且防焊层具有多个开窗裸露电路层的一部份，让发光二极管等表面贴装组件能贴装于载板上。以往，发光二极管载板的电路层会预先形成可供发光二极管芯片电性连接的焊垫，而后才在电路层上覆盖一层防焊层，接着在电路板上利用雷射雕刻机进行开窗，藉以使焊垫裸露。

然而，如图1所示，在现有技术中，雷射开窗的同时，不仅防焊层会被烧穿，焊垫之间的基板10也会被局部烧除，从而导致发光二极管载板的信赖度下降，并且，在基板为多层板的场合，基板被烧除的部分也有可能导致各层之间的介质被破坏，导致良率下降。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种在发光二极管载板雷射开窗制程中，不会让局部基板烧除的方法。

为了达成上述及其他目的，本发明提供一种在发光二极管载板上形成焊垫的方法，其包括下列步骤：

在该基板上形成该电路层，该电路层具有至少一开窗对应区，该电路层在该开窗对应区内完整覆盖其下的基板，该开窗对应区由一P极焊垫、一N极焊垫及位于该P、N极焊垫之间的连接部构成，该P、N极焊垫彼此不直接接触；

在该基板及该电路层上覆盖一防焊层；

以一雷射雕刻机朝该防焊层对应于该至少一开窗对应区的位置发出至少一激光束，从而形成至少一雷射开窗，使该P、N极焊垫及该连接部在该雷射开窗中不再被该防焊层覆盖；以及

将该连接部移除，使该P、N极焊垫彼此电性独立。

通过上述技术手段，雷射雕刻机发射激光束时，开窗对应区被电路层完整覆盖，使得激光束的能量不会贯通到基板，后续连接部移除时，P、N极焊垫之间的基板区域仍然可以维持原始厚度且表面平整，也得以保持较好的载板信赖度。

有关本发明的其它功效及实施例的详细内容，配合附图说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为现有技术的发光二极管载板经雷射开窗制程后的结构示意图；

图2至图10为本发明其中一实施例的制程示意图。

符号说明

10:基板 20:电路层

21:铜箔 22:开窗对应区

23:P极焊垫 24:N极焊垫

25:连接部 30:防焊层

31:雷射开窗 40:光阻层