[发明专利]一种LED图像全自动计数统计系统有效

专利信息
申请号: 201910368743.7 申请日: 2019-05-05
公开(公告)号: CN110085709B 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 王想实 申请(专利权)人: 无锡职业技术学院
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L21/67;G06T7/00;G06T7/136;G06T7/155
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 代理人: 聂启新
地址: 214121 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 图像 全自动 计数 统计 系统
【说明书】:

发明公开了一种LED图像全自动计数统计系统,涉及机器视觉领域,包括拾片机构、计数检测机构、打印贴标机构、晶圆片卸载机构;拾片机构用于将叠放整齐的带离型纸的晶圆放置到承片台上;计数检测机构用于对承片台上的晶圆进行晶圆图像采集、检测和计数;打印贴标机构用于在计数检测结束后生成标签信息,将标签信息打印并粘贴至预定的晶圆位置;晶圆片卸载机构用于将检测完成的晶圆搬离承片台。结合计算机硬件和LED晶圆图像检测系统实现对LED晶圆图像的全自动计数统计,提高识别精确度,降低用户操作复杂度。

技术领域

本发明涉及机器视觉领域,尤其是一种LED图像全自动计数统计系统。

背景技术

目前LED外延片生产过程中,由于生产工艺本身原因,导致LED晶粒存在较多缺陷,比如缺角、划痕、电极污染等,在测试时分选机无法通过电特性对缺陷晶粒进行剔除,只能通过人工经验进行观察筛选来剔除有缺陷的晶粒,从而导致晶粒数量处于未知状态,无法确切统计晶粒的数量。而且晶粒的大小一般在0.17mm至1mm(0.4mm*0.4mm)之间,无法准确通过人工方法进行筛查。目前通常采用机器视觉技术来实现对晶粒的自动计数,统计出有效晶粒数量,也是后续晶粒具体物理参数检测的基础。

计数对象为贴有离型纸的晶圆片,在进行图像采集时,光源亮度设置会影响成像的质量,过亮造成晶粒成像面积过小,不利于识别,过暗造成对比度下降,容易提取过多的噪音。同时,离型纸属于非均匀材质,在背光源照明状况下,其自身表现为非均匀亮度图像,造成图像分割极其困难,晶圆与离型纸之间有气泡,造成气泡区域无法正常聚焦,成像模糊。

发明内容

本发明针对上述问题及技术需求,提出了一种LED图像全自动计数统计系统。

本发明的技术方案如下:

一种LED图像全自动计数统计系统,包括:拾片机构、计数检测机构、打印贴标机构、晶圆片卸载机构;

所述拾片机构用于将叠放整齐的带离型纸的晶圆放置到承片台上;

所述计数检测机构用于对承片台上的晶圆进行晶圆图像采集、检测和计数;

所述打印贴标机构用于在计数检测结束后生成标签信息,将标签信息打印并粘贴至预定的晶圆位置;

所述晶圆片卸载机构用于将检测完成的晶圆搬离所述承片台。

其进一步的技术方案为:所述计数检测机构包括硬件系统和软件系统;

所述硬件系统包括工业相机、镜头、承片台、背光源、光源控制器、工业计算机;所述镜头安装在所述工业相机上,所述背光源设置在所述承片台上,用于照亮所述承片台,所述光源控制器用于控制背光源,所述工业计算机分别与所述工业相机和所述光源控制器连接;所述工业计算机中内置有局部图像自动分割算法、边缘校准算法和凸包去除算法对应的算法处理模块;

所述软件系统包括相机驱动模块、光源驱动模块、图像处理模块、晶圆MAP图生成模块、晶粒计数模块、晶圆检测模块、晶圆参数数据库模块、参数自优化模块和晶圆标签生成模块;所述晶圆参数数据库模块分别与所述参数自优化模块、所述晶圆标签生成模块、所述晶圆MAP图生成模块、所述晶粒计数模块、所述晶圆检测模块连接,所述图像处理模块分别与所述晶圆MAP图生成模块、所述晶粒计数模块、所述晶圆检测模块、所述相机驱动模块、所述光源驱动模块连接;

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