[发明专利]静电卡盘系统、成膜装置、吸附方法、成膜方法及电子设备的制造方法

权利要求书

1.一种静电卡盘系统，所述静电卡盘系统用于吸附被吸附体，其特征在于，

所述静电卡盘系统包括设有至少一个切口部的静电卡盘板部，

所述静电卡盘板部具有与所述切口部相邻的第一区域和比所述第一区域远离所述切口部配置的第二区域，

所述静电卡盘板部的所述第一区域处的对于所述被吸附体的每单位面积的静电引力大于所述静电卡盘板部的所述第二区域处的对于所述被吸附体的每单位面积的静电引力。

2.根据权利要求1所述的静电卡盘系统，其特征在于，

所述静电卡盘板部的在所述第一区域设置的第一电极部的电极密度大于在所述第二区域设置的第二电极部的电极密度。

3.根据权利要求2所述的静电卡盘系统，其特征在于，

所述第一电极部及所述第二电极部各自分别具有以相互的梳齿部交替啮合的方式相向配置的一对梳齿电极，

所述第一电极部的所述梳齿部间的间隔比所述第二电极部的所述梳齿部间的间隔窄。

4.根据权利要求1所述的静电卡盘系统，其特征在于，

所述静电卡盘板部包括电极部和至少夹设在所述电极部与所述被吸附体的吸附面之间的电介质部，

所述第一区域处的所述电介质部的厚度小于所述第二区域处的所述电介质部的厚度。

5.根据权利要求1所述的静电卡盘系统，其特征在于，

所述静电卡盘板部包括电极部和至少夹设在所述电极部与所述被吸附体的吸附面之间的电介质部，

所述第一区域处的所述电介质部的电阻率小于所述第二区域处的所述电介质部的电阻率。

6.根据权利要求1所述的静电卡盘系统，其特征在于，

所述静电卡盘板部包括电极部和至少夹设在所述电极部与所述被吸附体的吸附面之间的电介质部，

所述第一区域处的所述电介质部的介电常数大于所述第二区域处的所述电介质部的介电常数。

7.根据权利要求1所述的静电卡盘系统，其特征在于，

在所述至少一个切口部未设置电极部，所述切口部包含对准用的切口部和所述被吸附体的紧贴度确认用的切口部中的一个以上。

8.根据权利要求1所述的静电卡盘系统，其特征在于，

所述至少一个切口部是贯通所述静电卡盘板部的贯通孔。

9.根据权利要求1所述的静电卡盘系统，其特征在于，

所述至少一个切口部设置在矩形的所述静电卡盘板部的角部。

10.根据权利要求1所述的静电卡盘系统，其特征在于，

所述至少一个切口部设置在所述静电卡盘板部的中央部。

11.一种静电卡盘系统，所述静电卡盘系统用于吸附被吸附体，其特征在于，包括：

静电卡盘板部，所述静电卡盘板部具有多个电极部，并设有至少一个切口部；及

控制部，所述控制部控制向所述多个电极部的电压的施加，

所述控制部以向所述多个电极部中的第一电极部施加的电压大于向第二电极部施加的电压的方式进行控制，所述第二电极部与所述第一电极部相比远离所述切口部。

12.根据权利要求11所述的静电卡盘系统，其特征在于，

所述多个电极部的每一个分别具有一对电极，

所述控制部以向所述第一电极部的一对电极之间施加的电压大于向所述第二电极部的一对电极之间施加的电压的方式进行控制。

13.根据权利要求11所述的静电卡盘系统，其特征在于，

所述控制部控制向第一电极部和所述第二电极部分别施加的电压，以使所述第一电极部对所述被吸附体的吸附力与所述第二电极部对所述被吸附体的吸附力实质上成为相同。