[发明专利]静电卡盘系统、成膜装置、吸附方法、成膜方法及电子设备的制造方法

说明书

本发明提供一种静电卡盘系统、成膜装置、吸附方法、成膜方法及电子设备的制造方法，所述静电卡盘系统用于吸附被吸附体，其特征在于，包括设有至少一个切口部的静电卡盘板部，所述静电卡盘板部具有与所述切口部相邻的第一区域和比所述第一区域远离所述切口部配置的第二区域，所述静电卡盘板部的所述第一区域处的对于所述被吸附体的每单位面积的静电引力大于所述静电卡盘板部的所述第二区域处的对于所述被吸附体的每单位面积的静电引力。

技术领域

本发明涉及静电卡盘系统、成膜装置、吸附方法、成膜方法及电子设备的制造方法。

背景技术

在有机EL显示装置(有机EL显示器)的制造中，在对构成有机EL显示装置的有机发光元件(有机EL元件；OLED)进行形成时，使从成膜装置的蒸镀源蒸发的蒸镀材料经由形成有像素图案的掩模向基板蒸镀，由此形成有机物层或金属层。

在向上蒸镀方式(向上沉积)的成膜装置中，蒸镀源设置在成膜装置的真空容器的下部，基板配置在真空容器的上部，向基板的下表面蒸镀。在这样的向上蒸镀方式的成膜装置的真空容器内，基板由于仅其下表面的周边部由基板支架保持，因此基板因其自重而挠曲，这成为使蒸镀精度下降的一个主要原因。即使在向上蒸镀方式以外的方式的成膜装置中，也有可能产生由基板的自重引起的挠曲。

作为用于减少由基板的自重引起的挠曲的方法，正在研讨使用静电卡盘的技术。即，利用静电卡盘将基板的上表面遍及其整体地吸附，由此能够减少基板的挠曲。

在专利文献1(韩国专利公开公报2007-0010723号)中，提出了利用静电卡盘来吸附基板及掩模的技术。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】韩国专利公开公报2007-0010723号

然而，在专利文献1中，未公开在静电卡盘设置孔那样的切口部的结构及这样的结构中的静电卡盘的吸附力控制。

发明内容

本发明的目的在于即使在静电卡盘设有切口部的情况下也能将被吸附体良好地吸附于静电卡盘。

【课题的解决方案】

本发明的第一形态的静电卡盘系统用于吸附被吸附体，其特征在于，所述静电卡盘系统包括设有至少一个切口部的静电卡盘板部，所述静电卡盘板部具有与所述切口部相邻的第一区域和比所述第一区域远离所述切口部配置的第二区域，所述静电卡盘板部的所述第一区域处的对于所述被吸附体的每单位面积的静电引力大于所述静电卡盘板部的所述第二区域处的对于所述被吸附体的每单位面积的静电引力。

本发明的第二形态的静电卡盘系统用于吸附被吸附体，其特征在于，包括：静电卡盘板部，所述静电卡盘板部具有多个电极部，并设有至少一个切口部；及控制部，所述控制部控制向所述多个电极部的电压的施加，所述控制部以向所述多个电极部中的第一电极部施加的电压大于向第二电极部施加的电压的方式进行控制，所述第二电极部与所述第一电极部相比远离所述切口部。

本发明的第三形态的成膜装置用于在基板经由掩模进行成膜，其特征在于，所述成膜装置包括至少用于吸附所述基板的静电卡盘系统，所述静电卡盘系统是本发明的第一形态或第二形态的静电卡盘系统。

本发明的第四形态的吸附方法使包含设置有至少一个切口部的静电卡盘板部的静电卡盘吸附被吸附体，其特征在于，所述吸附方法包括使所述被吸附体吸附于所述静电卡盘的吸附步骤，在所述吸附步骤中，在与所述切口部相邻的第一区域处的对于所述被吸附体的每单位面积的静电引力大于比所述第一区域远离所述切口部配置的第二区域处的对于所述被吸附体的每单位面积的静电引力的状态下，使所述被吸附体吸附于所述静电卡盘。