[发明专利]对准及成膜装置、对准及成膜方法、电子器件的制造方法在审
申请号: | 201910369384.7 | 申请日: | 2019-05-06 |
公开(公告)号: | CN111118445A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 柏仓一史;石井博 | 申请(专利权)人: | 佳能特机株式会社 |
主分类号: | C23C14/04 | 分类号: | C23C14/04;C23C14/24;C23C14/54 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 邓宗庆 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 对准 装置 方法 电子器件 制造 | ||
本发明涉及对准装置、成膜装置、对准方法、成膜方法、以及电子器件的制造方法。本发明的对准装置包括:用于支承基板的基板支承单元;用于支承掩模的掩模支承单元;以及用于吸附所述基板并隔着所述基板吸附所述掩模的静电吸盘,所述基板支承单元以及所述掩模支承单元能够相对于所述静电吸盘在第一方向、与第一方向交叉的第二方向、以及以与所述第一方向和所述第二方向交叉的第三方向为轴的旋转方向中的至少一个方向上移动或旋转。根据本发明,可以提高静电吸盘与基板之间的吸附精度、以及/或者静电吸盘与掩模之间的吸附精度,从而可以提高成膜精度。
技术领域
本发明涉及对准装置、成膜装置、对准方法、成膜方法、以及电子器件的制造方法。
背景技术
在有机EL显示装置(有机EL显示器)的制造中,在形成构成有机EL显示装置的有机发光元件(有机EL元件;OLED)时,将从成膜装置的蒸镀源蒸发的蒸镀材料经由形成有像素图案的掩模蒸镀在基板上,从而形成有机物层、金属层。
在向上蒸镀方式(Depo-up:向上沉积)的成膜装置中,蒸镀源设置在成膜装置的真空容器的下部,基板配置在真空容器的上部,向基板的下表面进行蒸镀。在这样的向上蒸镀方式的成膜装置的真空容器内,由于基板仅其下表面的周缘部由基板支架保持,因此,基板因其自重而挠曲,这成为蒸镀精度下降的一个主要原因。在向上蒸镀方式以外的方式的成膜装置中,也有可能因基板的自重而产生挠曲。
作为用于降低由基板的自重引起的挠曲的方法,正在研究使用静电吸盘的技术。即,通过利用静电吸盘对基板的整个上表面进行吸附,从而可以降低基板的挠曲。
在专利文献1(韩国专利公开公报2017-0061230号)中,公开了使基板和掩模吸附于静电吸盘的技术,并公开了用于使静电吸盘在水平方向(XYθ方向)上移动的结构。
在由于输送机器人的基板输送误差等而使静电吸盘与基板的相对位置在水平方向(XYθ方向)上偏移的状态下,在使基板吸附于静电吸盘的情况下,基板不会恰当地紧贴于静电吸盘。当在这样的状态下进行基板相对于掩模的对准工序时,会导致基板相对于掩模的相对位置调整的精度降低。
另外,在由于输送机器人的掩模输送误差等而使静电吸盘与掩模之间的相对位置偏移的状态下,在将用于吸附掩模的电压施加于静电吸盘的情况下,来自静电吸盘的吸附力不能充分作用于掩模,会导致基板和掩模之间的紧贴精度降低。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种对准装置、成膜装置、对准方法、成膜方法、以及电子器件的制造方法,即便在静电吸盘与基板之间以及/或者静电吸盘与掩模之间在水平方向(XYθ方向)上产生相对位置偏移的情况下,也可以调整它们之间的相对位置。
用于解决课题的方案
本发明的第一方案的对准装置的特征在于,包括:用于支承基板的基板支承单元;用于支承掩模的掩模支承单元;以及用于吸附所述基板并隔着所述基板吸附所述掩模的静电吸盘,所述基板支承单元以及所述掩模支承单元能够相对于所述静电吸盘在第一方向、与第一方向交叉的第二方向、以及以与所述第一方向和所述第二方向交叉的第三方向为轴的旋转方向中的至少一个方向上移动或旋转。
本发明的第二方案的成膜装置用于将蒸镀材料经由掩模成膜到基板上,其特征在于,包括本发明的第一方案的对准装置。
本发明的第三方案的对准方法的特征在于,包括:利用基板支承单元支承基板的阶段;利用掩模支承单元支承掩模的阶段;通过使所述基板和所述掩模中的至少一个相对于静电吸盘在第一方向、与第一方向交叉的第二方向、以及以与所述第一方向和所述第二方向交叉的第三方向为轴的旋转方向中的至少一个方向上移动或旋转,从而进行位置调整的预对准阶段;以及调整所述基板与所述掩模的相对位置的对准阶段。
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