[发明专利]一种LED晶片自动分选机用硅片机械手夹头在审
申请号: | 201910369855.4 | 申请日: | 2019-05-06 |
公开(公告)号: | CN109985826A | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
发明(设计)人: | 陈国强;董月宁;代立民 | 申请(专利权)人: | 山东泓瑞光电科技有限公司 |
主分类号: | B07C5/00 | 分类号: | B07C5/00;B25J15/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 261061 山东省潍坊市高新区新城*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传感器托架 硅片机械手 自动分选机 夹具体 夹头 晶片 复位弹簧 机械手臂 导向轴 抓取 连接传感器 夹紧气缸 弹性的 膜片式 托架 损伤 | ||
本发明涉及一种LED晶片自动分选机用硅片机械手夹头,包括传感器托架,传感器托架与机械手臂连接,根据机械手臂的位置抓取晶片,传感器托架上设置有夹具体,夹具体与传感器托架通过导向轴连接,导向轴上有复位弹簧,复位弹簧两端分别连接传感器膜片式夹紧气缸托架和夹具体,使整个LED晶片自动分选机用硅片机械手夹头能弹性的接触到晶片,不损伤晶片。
技术领域
本发明涉及一种LED晶片自动分选机,具体的说,涉及一种LED晶片自动分选机用硅片机械手夹头,属于LED晶片制造技术领域。
背景技术
LED分选机上手臂远端装有焊/吸嘴,既能拾取晶片,又可以焊接晶片,旋转电机在计算机带动先,带动手臂180°往返定点旋转,旋转到硅片台时拾取晶片,旋转到焊接台时,焊接晶片。传统的LED晶片生产设备,一般是通过传送升降台来实现晶片的移动,这种方式造成生产效率比较低,而且晶片破损率比较高。
发明内容
本发明要解决的问题是针对以上不足,提供一种LED晶片自动分选机用硅片机械手夹头,该LED晶片自动分选机用硅片机械手夹头可方便的进行LED晶片的夹取,工作效率高,晶片不容易损坏。
一种LED晶片自动分选机用硅片机械手夹头,包括传感器托架,其特征在于:传感器托架上设置有夹具体,夹具体与传感器托架通过导向轴连接,夹具体的上表面设置有复位弹簧槽,所述复位弹簧槽内设置有复位弹簧,复位弹簧两端分别连接传感器膜片式夹紧气缸托架和夹具体。
以下是对上述技术方案的进一步改进:
夹具体上紧固膜片式夹紧气缸,夹具体的前端固定有竖直设置的导轨,导轨上连接可在导轨上滑动的滑块,夹具体下端连接下夹片。
滑块固定连接有上夹片,上夹片升设置有橡胶材料制成的上夹块。
夹具体通过回位弹簧连接有滑动架,下夹片、上夹片、滑块和滑动架四件连接成一体。
当膜片式夹紧气缸进气时气缸下行带动上夹片以及上夹块一起下压,加紧晶片并压缩回位弹簧。
当晶片到达位置需要放置时,气缸断气,回位弹簧回位,带动滑动架、上夹片以及上夹片上粘结的上夹块松开晶片,从而实现机械手对晶片按要求进行加紧和松开。
下夹片上加工有30°斜角的台面,使晶片顺利的进到上夹片和下夹片中间。
本发明采用上述技术方案,与现有技术相比,具有以下优点:当晶片到达位置需要放置时,气缸断气,回位弹簧回位,带动滑动架、上夹片以及上夹片上粘结的上夹块松开晶片,从而实现机械手对晶片(硅片)按要求进行加紧和松开,下夹片上加工有30°斜角的台面,使晶片(硅片)顺利的进到上夹片和下夹片中间,使得每次加紧和松开更加可靠。可方便的进行LED晶片的夹取效率高,夹取时晶片不容易损坏。
下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。
附图说明
附图1是本发明实施例中LED晶片自动分选机用硅片机械手夹头的结构示意图;
附图2是附图1中A-A向剖视图;
附图3是附图1中B-B向剖视图;
图4是本发明夹具体的机构示意图;
1-传感器托架,2-夹具体,3-导向杆,31-导向轴槽,4-衬套,5-复位弹簧,6-卡紧标记,7-导轨,8-滑块-9-回位弹簧,10-滑动架,11-下夹片,12-上夹片,13-上夹块,15-膜片式夹紧气缸,51-复位弹簧槽。
具体实施方式
实施例,如附图1、附图2、附图3和附图4所示,一种LED晶片自动分选机用硅片机械手夹头,包括传感器托架1,传感器托架1与机械手臂连接,根据机械手臂的位置抓取晶片。
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