[发明专利]一种具有插件式电解电容的印制电路板的组装结构及其方法

权利要求书

1.一种具有插件式电解电容的印制电路板组装结构，其特征在于，包含：

基板，包括用于表面组装技术电性连接封装电子组件的一第一表面；

至少一插件式电解电容,其在未焊接至基板前具有二根沿轴向延伸的接脚；以及

至少两个表面贴焊焊盘设置在所述第一表面上，且对应于所述插件式电解电容的所述两根接脚,其中,所述插件式电解电容系卧置于所述基板第一表面上，且其两根接脚系焊接至所述表面贴焊焊盘上。

2.如权利要求1的印制电路板组装结构，其特征在于，每一所述焊盘的面积大于所述插件式电解电容的接脚的直径截面积。

3.如权利要求1的印制电路板组装结构，其特征在于，所述两个焊盘之间最短的距离大于所述插件式电解电容的两接脚中心之间的距离减去接脚的直径。

4.如权利要求1的印制电路板组装结构，其特征在于，所述第一表面设有一预留面积用于容纳置放卧倒、平行于所述基板的所述插件式电解电容，所述预留面积大于所述插件式电解电容的外径乘上所述插件式电解电容长度的面积。

5.如权利要求4的印制电路板组装结构，其特征在于，所述焊盘与所述卧倒的插件式电解电容的所述预留面积之间，更设有一面积用做容置所述插件式电解电容的一弯脚长度，所述弯脚长度为所述插件式电解电容的接脚弯曲连接至所述焊盘长度。

6.一种具有电解电容的印制电路板的组装方法，其特征在于，包含：

步骤S1:取得插件式电解电容的具体尺寸，包括所述插件式电解电容的外径、两接脚中心之间的距离、接脚的直径、以及长度，其中所述两接脚系沿所述插件式电解电容的轴向延伸；

步骤S2:建立两个焊盘在一基板的一第一表面上,所述焊盘为表面贴焊焊盘且对应于所述插件式电解电容的两根接脚；

步骤S3:确定所述两焊盘之间的距离，所述两个焊盘边界最短的距离大于所述插件式电解电容的两接脚中心之间的距离减去接脚的直径；

步骤S4:确定所述插件式电解电容的弯脚尺寸；

步骤S5:设计所述插件式电解电容的外框尺寸，在所述第一表面设计一预留面积用于容纳置放卧倒、平行于所述基板的所述插件式电解电容，所述预留面积大于所述插件式电解电容的外径乘上所述插件式电解电容长度的面积；及

步骤S6:焊接所述插件式电解电容至所述基板的所述第一表面上，其中,所述插件式电解电容系卧置于所述基板第一表面上的预留面积上,及所述两接脚系焊接至所述表面贴焊焊盘上。

7.如权利要求6的方法，其特征在于，每一所述焊盘的面积大于所述插件式电解电容的接脚的直径截面积。

8.如权利要求6的方法，其特征在于，所述焊盘与所述卧倒的插件式电解电容的所述预留面积之间，更设有一面积用做容置所述插件式电解电容的一弯脚长度，所述弯脚长度为所述插件式电解电容的接脚弯曲连接至所述焊盘长度。

9.如权利要求7的方法，其特征在于，每一所述焊盘的形状是长方形，正方形，椭圆形，或圆形其中之一。

10.如权利要求8的方法，其特征在于，所述插件式电解电容的下方，更设计有至少一电子组件，所述插件式电解电容的弯脚尺寸包含所述电子组件的高度。