[发明专利]一种具有插件式电解电容的印制电路板的组装结构及其方法

说明书

本揭示提供一种具有插件电解电容的印制电路板的组装结构及其方法。所述印制电路板组装结构包含：基板和至少一插件式电解电容。所述基板包括用于表面组装技术电性连接封装电子组件的一第一表面，插件式电解电容以及至少两个表面贴焊焊盘设置在所述第一表面上。所述至少一插件式电解电容包含两根接脚用来对应地焊接至两个表面贴焊所述焊盘上。

技术领域

本揭示涉及一种印制电路板的组装结构及其方法，特别是涉及一种装设有插件式电解电容的印制电路板。

背景技术

印制电路板(Printed circuit board，PCB)是电子产品常用的基本载板，用于电子零件的电性连接，例如电容、电感、电阻等零件。因应电子产品的设计需求，其中电容零件可能采用电解电容，而电解电容一般又可分为两种，一种是直插式电解电容10，如图1所示；另一种就是卧式电解电容20，如图2所示。图1和图2显示的电解电容系已组装至电路板12上，因为是透过PCB钻孔以让插件式电解电容的接脚够穿过并焊接至PCB板上，所以在PCB板背面会留有部份接脚与焊料。图3显示直插式电解电容40未组装至印制电路板之前的样态。

插件式电解电容是直插式电容的一种，其对应的PCB需钻孔以让插件式电解电容的接脚能够穿过并焊接至PCB板上。随着人们对印制电路板要求越来越高，另一方面，目前电源供应器的电源板，由于需要的电流很大，插件式电解电容使用在电源板的机会也越来越高。

因此，如何将插件式电解电容变成不需要钻孔穿透PCB板底层，简化加工过程，已成为迫切需要。

发明内容

为解决上述现有技术的问题，本揭示的目的在于提供一种印制电路板解电容组装结构，通过将插件式电解电容的双列直插式封装(Dual In-line Package，DIP)焊盘建成表面贴焊(Surface Mount Device，SMD)焊盘，使印制电路板上的电子组件的焊盘都在同一面，改变传统插件式零件的引脚需钻孔穿透PCB板，省略了钻孔穿透PCB板的步骤，如此可有效地减少产品的制作成本。

为达成上述目的，本揭示提供一种具有电解电容的印制电路板组装结构，包含：基板，包括用于表面组装技术电性连接封装电子组件的一第一表面，至少一插件式电解电容，其在未焊接至基板前具有二根沿轴向延伸的接脚，以及至少两个表面贴焊焊盘设置在所述第一表面上，且对应于所述插件式电解电容的两根接脚,其中,所述插件式电解电容系卧置于所述基板第一表面上，且其两根接脚系焊接至所述表面贴焊焊盘上。

本揭示其中之一优选实施例中，每一所述焊盘的面积大于所述插件式电解电容的接脚的直径截面积。

本揭示其中之一优选实施例中，所述两个焊盘之间最短的距离大于所述插件式电解电容的两接脚中心之间的距离减去接脚的直径。

本揭示其中之一优选实施例中，所述第一表面设有一预留面积用于容纳置放卧倒、平行于所述基板的所述插件式电解电容，所述预留面积大于所述插件式电解电容的外径乘上所述插件式电解电容长度的面积。

本揭示其中之一优选实施例中，所述焊盘与所述卧倒的插件式电解电容的所述预留面积之间，更设有一面积用做容置所述插件式电解电容的一弯脚长度，所述弯脚长度为所述插件式电解电容的接脚弯曲连接至所述焊盘长度。