[发明专利]显示模组的制作方法和装置有效
申请号: | 201910370419.9 | 申请日: | 2019-05-06 |
公开(公告)号: | CN110262103B | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 李泽尧 | 申请(专利权)人: | 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/1333 | 分类号: | G02F1/1333;G02F1/1339 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 熊文杰;方宇 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 模组 制作方法 装置 | ||
1.一种显示模组的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供第一基板及第二基板;
在所述第一基板的表面涂布封框胶;
对所述第一基板、所述第二基板及液晶进行降温,以使所述第一基板、所述第二基板及液晶的温度低于第一预设温度;
在所述第二基板上滴注所述液晶;
接合所述第一基板与所述第二基板,并固化所述封框胶,以形成至少一个显示模组,其中,所述液晶处于所述第一基板与所述第二基板接合后形成的缝隙之间;
对所述显示模组进行升温,以使所述显示模组的温度高于第二预设温度,其中,所述第二预设温度下所述液晶的体积大于所述第一预设温度下所述液晶的体积;
其中,所述固化所述封框胶为在温度低于所述第一预设温度的环境中。
2.根据权利要求1所述的显示模组的制作方法,其特征在于,对所述第一基板、所述第二基板及液晶进行降温和升温具体为:
将所述第一基板、所述第二基板及液晶放置于真空容器内;
在所述真空容器外围构造一个密闭空间;
将设定温度的气体通入所述密闭空间,以使所述设定温度的气体流过所述真空容器而完成热传递后排出。
3.根据权利要求2所述的显示模组的制作方法,其特征在于,对所述显示模组进行升温的方法包括:
将所述第一基板、所述第二基板及液晶放置于真空容器内,所述真空容器设置有导热线圈;
对所述导热线圈进行加热。
4.根据权利要求1所述的显示模组的制作方法,其特征在于,所述在所述第一基板的表面涂布封框胶的步骤之前还包括:
对所述第一基板及所述第二基板进行清洁处理;
对进行清洁处理后的所述第一基板与所述第二基板进行烘烤。
5.根据权利要求1所述的显示模组的制作方法,其特征在于,所述对所述显示模组进行升温,以使所述显示模组的温度高于第二预设温度的步骤之后还包括:
对所述显示模组进行瑕疵检查。
6.根据权利要求1所述的显示模组的制作方法,其特征在于,所述对所述第一基板、所述第二基板及液晶进行降温,以使所述第一基板、所述第二基板及液晶的温度低于第一预设温度的步骤之前还包括:
在所述第一基板及所述第二基板的表面设置配向层。
7.根据权利要求1所述的显示模组的制作方法,其特征在于,还包括在所述第二基板相对的两侧边上分别设置电极。
8.根据权利要求7所述的显示模组的制作方法,其特征在于,在所述第一基板与所述电极相对的位置设置黑矩阵。
9.根据权利要求8所述的显示模组的制作方法,其特征在于,所述第一基板为彩膜基板,所述第二基板为阵列基板。
10.一种显示模组的制作装置,其特征在于,包括:
提供单元,用于提供第一基板及第二基板;
涂布单元,用于在所述第一基板的表面涂布封框胶;
降温单元,用于对所述第一基板、所述第二基板及液晶进行降温,以使所述第一基板、所述第二基板及液晶的温度低于第一预设温度;
滴注单元,用于在所述第二基板上滴注所述液晶;
接合单元,用于接合所述第一基板与所述第二基板,并固化所述封框胶,以形成至少一个显示模组,其中,所述液晶处于所述第一基板与所述第二基板接合后形成的缝隙之间;及
升温单元,用于对所述显示模组进行升温,以使所述显示模组的温度高于第二预设温度,其中,所述第二预设温度下所述液晶的体积大于所述第一预设温度下所述液晶的体积;
其中,所述固化所述封框胶为在温度低于所述第一预设温度的环境中。
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