[发明专利]显示模组的制作方法和装置

说明书

本申请涉及一种显示模组的制作方法及装置，该方法包括提供第一基板及第二基板；在第一基板的表面涂布封框胶；对第一基板、第二基板及液晶进行降温，以使第一基板、第二基板及液晶的温度低于第一预设温度；在第二基板上滴注液晶；接合第一基板与第二基板，并固化封框胶，以形成至少一个显示模组，其中，液晶处于第一基板与第二基板接合后形成的缝隙之间；对显示模组进行升温，以使显示模组的温度高于第二预设温度。上述显示模组的制作方法及装置能够避免液晶与未固化的封框胶发生反应，并能够避免显示模组产生液晶气泡。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种显示模组的制作方法和装置。

背景技术

显示模组通常包括阵列基板、彩膜基板以及夹在阵列基板与彩膜基板之间的液晶分子层。显示模组的成盒需要先在阵列基板或彩膜基板上涂布封框胶，再将阵列基板和彩膜基板对盒，成盒过程中需将液晶滴注于阵列基板与彩膜基板形成的缝隙之间，现有的滴注方式容易导致对盒后的基板产生液晶气泡，影响显示模组的使用效果。

发明内容

基于此，有必要针对现有的滴注方式容易导致对盒后的基板产生液晶气泡，影响显示模组的使用效果的问题，提供一种显示模组的制作方法和装置。

一种显示模组的制作方法，包括以下步骤：

提供第一基板及第二基板；

在所述第一基板的表面涂布封框胶；

对所述第一基板、所述第二基板及液晶进行降温，以使所述第一基板、所述第二基板及液晶的温度低于第一预设温度；

在所述第二基板上滴注所述液晶；

接合所述第一基板与所述第二基板，并固化所述封框胶，以形成至少一个显示模组，其中，所述液晶处于所述第一基板与所述第二基板接合后形成的缝隙之间；

对所述显示模组进行升温，以使所述显示模组的温度高于第二预设温度。

在其中一个实施例中，对所述第一基板、所述第二基板及液晶进行降温和升温具体为：

对所述第一基板、所述第二基板及液晶进行降温和升温具体为：

将所述第一基板、所述第二基板及液晶放置于真空容器内；

在所述真空容器外围构造一个密闭空间；

将设定温度的气体通入所述密闭空间，以使所述设定温度的气体流过所述真空容器而完成热传递后排出。

在其中一个实施例中，对所述显示模组进行升温的方法包括：

将所述第一基板、所述第二基板及液晶放置于真空容器内，所述真空容器设置有导热线圈；

对所述导热线圈进行加热。

在其中一个实施例中，所述在所述第一基板的表面涂布封框胶的步骤之前还包括：

对所述第一基板及所述第二基板进行清洁处理；

对进行清洁处理后的所述第一基板与所述第二基板进行烘烤。

在其中一个实施例中，所述对所述显示模组进行升温，以使所述显示模组的温度高于第二预设温度的步骤之后还包括：

对所述显示模组进行瑕疵检查。

在其中一个实施例中，所述对所述第一基板、所述第二基板及液晶进行降温，以使所述第一基板、所述第二基板及液晶的温度低于第一预设温度的步骤之前还包括：

在所述第一基板及所述第二基板的表面设置配向层。

在其中一个实施例中，还包括在所述第二基板相对的两侧边上分别设置电极。