[发明专利]智能功率模块的封装方法及智能功率模块

说明书

本发明公开了一种智能功率模块的封装方法及智能功率模块。其中，该方法包括：在智能功率模块完成第一次树脂层封装后，在第一树脂层的外表面进行导电膏体印刷，其中，上述智能功率模块中的功率芯片内置于上述第一树脂层；通过对经导电膏体印刷后的智能功率模块进行第二次树脂层封装，得到封装成型的智能功率模块，其中，上述智能功率模块的驱动芯片内置于第二树脂层。本发明解决了传统的智能功率模块采用引线键合的方式电性连接导致杂散电感偏高，电流承载能力不足的技术问题。

技术领域

本发明涉及无焊线封装领域，具体而言，涉及一种智能功率模块的封装方法及智能功率模块。

背景技术

在相关技术中，由于智能功率模块的过电流大，功率芯片的发热大，传统的智能功率模块采用引线键合的方式电性连接会导致杂散电感偏高，键合线焊点处疲劳破坏，电流承载能力不足、键合效率低等问题。同时，传统的智能功率模块中驱动芯片IC放置在开关芯片IGBT附近，由于驱动芯片IC的耐高温性能不好，会导致驱动信号的干扰失真。

针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明实施例提供了一种智能功率模块的封装方法及智能功率模块，以至少解决传统的智能功率模块采用引线键合的方式电性连接导致杂散电感偏高，电流承载能力不足的技术问题。

根据本发明实施例的一个方面，提供了一种智能功率模块的封装方法，包括：在智能功率模块完成第一次树脂层封装后，在第一树脂层的外表面进行导电膏体印刷，其中，上述智能功率模块中的功率芯片内置于上述第一树脂层；通过对经导电膏体印刷后的智能功率模块进行第二次树脂层封装，得到封装成型的智能功率模块，其中，上述智能功率模块的驱动芯片内置于第二树脂层。

进一步地，上述功率芯片至少包括：开关芯片和续流芯片；在上述第一树脂层的外表面进行导电膏体印刷之后，上述开关芯片的发射极与上述续流芯片的阳极电连接。

进一步地，在上述第一树脂层的外表面进行导电膏体印刷之后，上述开关芯片的栅极电连接至上述第一树脂层的外表面，使得上述开关芯片与上述驱动芯片连接，其中，上述驱动芯片用于对上述开关芯片进行驱动控制。

进一步地，在对上述智能功率模块进行第一次树脂层封装之前，上述方法还包括：在上述智能功率模块的覆铜陶瓷基板上印刷上述导电膏体；通过回流焊接的方式将上述功率芯片固定在上述覆铜陶瓷基板上，上述开关芯片的集电极与上述续流芯片的阴极电连接。

进一步地，在对经导电膏体印刷后的智能功率模块进行第二次树脂层封装，得到封装成型的智能功率模块之前，上述方法还包括：采用表面组装技术将上述驱动芯片设置在上述第一树脂层的外表面；通过回流焊接的方式将上述驱动芯片固定在上述第一树脂层的外表面上。

进一步地，在对经导电膏体印刷后的智能功率模块进行第二次树脂层封装，得到封装成型的智能功率模块之后，上述方法还包括：对上述封装成型的智能功率模块中的集体设置的引脚进行切割分离；对切割分离之后得到的各个引脚进行折弯成型设置。

进一步地，上述功率芯片的正面焊接区域及引脚焊接区域均露出上述第一树脂层的外表面。

进一步地，上述第一树脂层和上述第二树脂层均为环氧树脂层；上述导电膏体包括以下至少之一：导电银胶、导电锡胶、导电锡膏、纳米银。

根据本发明实施例的另一方面，还提供了一种智能功率模块，包括：第一树脂层和第二树脂层，分层设置在智能功率模块的芯片和引线框架外部，用于为上述芯片提供电性保护，上述芯片至少包括：功率芯片和驱动芯片；上述功率芯片，设置在上述第一树脂层内，上述第一树脂层的外表面印刷有导电膏体；上述驱动芯片，设置在上述第二树脂层内，与上述功率芯片连接，用于对上述功率芯片进行驱动控制。

进一步地，上述功率芯片至少包括：开关芯片和续流芯片；上述开关芯片的发射极与上述续流芯片的阳极电连接。