[发明专利]小间距微带天线阵列

权利要求书

1.一种小间距微带天线阵列，其特征在于，所述小间距微带天线阵列包括：

介质基板；

第一微带天线和第二微带天线，所述第一微带天线和所述第二微带天线沿所述介质基板长度方向间隔设于所述介质基板的上表面；

电磁带隙去耦单元，所述电磁带隙去耦单元包括均设于所述介质基板的上表面的第一微带线和第二微带线，所述第一微带线位于所述第一微带天线和所述第二微带天线之间，所述第二微带线与所述第一微带线交叉设置，并构成两组开口谐振环组，每一所述开口谐振环组包括多个沿所述介质基板宽度方向排列设置的开口谐振环，两组所述开口谐振环组的开口谐振环在所述介质基板长度方向一一对应设置，且两对应设置的所述开口谐振环的开口方向相反；两组所述开口谐振环组的开口方向分别朝向介质基板长度方向的两端；所述第一微带线包括第一直线段和对称设于所述第一直线段两端的两第二直线段，两所述第二直线段与所述第一直线段呈“工”字形；所述第二微带线包括第三直线段和对称设于所述第三直线段两端的两第四直线段，两所述第四直线段与所述第三直线段呈“H”字形。

2.如权利要求1所述的小间距微带天线阵列，其特征在于，所述第一微带天线和所述第二微带天线以所述第一微带线为中心线对称设置。

3.如权利要求2所述的小间距微带天线阵列，其特征在于，所述第一微带天线的中心点至所述第二微带天线的中心点的距离小于0.5个自由空间波长。

4.如权利要求1所述的小间距微带天线阵列，其特征在于，所述介质基板下表面为公共接地板。

5.如权利要求4所述的小间距微带天线阵列，其特征在于，所述介质基板的厚度范围为0.1mm-3mm。

6.如权利要求1所述的小间距微带天线阵列，其特征在于，所述小间距微带天线阵列还包括：

第一馈点和第二馈点，所述第一馈点和所述第二馈点分别设置于所述第一微带天线和所述第二微带天线，且以所述第一微带线为中心线对称设置，所述第一馈点和所述第二馈点为金属化过孔。

7.如权利要求1所述的小间距微带天线阵列，其特征在于，所述小间距微带天线阵列还包括四个金属化半孔，所述四个金属化半孔分别两两设置于所述介质基板长度方向的侧边上。