[发明专利]小间距微带天线阵列

说明书

本发明公开一种小间距微带天线阵列，其中，该小间距微带天线阵列包括：介质基板；第一微带天线和第二微带天线，第一微带天线和第二微带天线沿介质基板长度方向间隔设于介质基板的上表面；电磁带隙去耦单元，电磁带隙去耦单元包括均设于介质基板的上表面的第一微带线和第二微带线，第一微带线位于第一微带天线和第二微带天线之间，第二微带线与第一微带线交叉设置，并构成两组开口谐振环组，每一开口谐振环组包括多个沿介质基板宽度方向排列设置的开口谐振环，两组开口谐振环组的开口谐振环在介质基板长度方向一一对应设置，且两对应设置的开口谐振环的开口方向相反。本发明技术方案提升了小间距微带天线的隔离度。

技术领域

本发明涉及天线设计技术领域，特别涉及一种小间距微带天线阵列。

背景技术

天线作为无线电信号的收发装置，已经成为无线系统中不可或缺的组成部分，应用在移动通信、广播电视、雷达探测、卫星导航以及深空探测等各种领域。在许多实际应用中，天线通常成对地出现在收发无线系统中(如射频识别系统、连续波探测系统等)，或者作为阵元出现在多元天线阵中(如自适应天线阵、多输入多输出天线阵以及相控阵等)，或者作为功能单元出现在多功能无线终端设备中(如笔记本电脑、手机等)。在这些情形下，临近天线单元间不可避免地会发生耦合，并且这种耦合是相互的。

天线互耦对各种无线通信和探测系统的影响不容小觑，互耦会恶化收发隔离度、降低系统容量、引入扫描盲点以及影响系统的设计精度。在连续波探测系统中，收发天线间互耦导致的通道间隔离度的恶化造成了信噪比的降低，直接影响了探测距离，目前的去耦方法中增加天线单元的间距会造成天线平台尺寸过大、几何形状复杂、并且可能会导致阵列的整体性能下降，有些还需要复杂的馈电网络设计，增加了设计的难度。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种小间距微带天线阵列，旨在提升小间距微带天线的隔离度。

为实现上述目的，本发明提出的小间距微带天线阵列，所述小间距微带天线阵列包括：

介质基板；

第一微带天线和第二微带天线，所述第一微带天线和所述第二微带天线沿所述介质基板长度方向间隔设于所述介质基板的上表面；

电磁带隙去耦单元，所述电磁带隙去耦单元包括均设于所述介质基板的上表面的第一微带线和第二微带线，所述第一微带线位于所述第一微带天线和所述第二微带天线之间，所述第二微带线与所述第一微带线交叉设置，并构成两组开口谐振环组，每一所述开口谐振环组包括多个沿所述介质基板宽度方向排列设置的开口谐振环，两组所述开口谐振环组的开口谐振环在所述介质基板长度方向一一对应设置，且两对应设置的所述开口谐振环的开口方向相反。

可选地，所述第一微带线包括第一直线段和对称设于所述第一直线段两端的两第二直线段，两所述第二直线段与所述第一直线段呈“工”字形。

可选地，所述第二微带线包括第三直线段和对称设于所述第三直线段两端的两第四直线段，两所述第四直线段与所述第三直线段呈“H”字形。

可选地，所述第一微带天线和所述第二微带天线以所述第一微带线为中心线对称设置。

可选地，所述第一微带天线的中心点至所述第二微带天线的中心点的距离小于0.5个自由空间波长。

可选地，所述介质基板下表面为公共接地板。

可选地，所述介质基板的厚度范围为0.1mm-3mm。

可选地，所述小间距微带天线阵列还包括：

第一馈点和第二馈点，所述第一馈点和所述第二馈点分别设置于所述第一微带天线和所述第二微带天线，且以所述第一微带线为中心线对称设置，所述第一馈点和所述第二馈点为金属化过孔。

可选地，所述小间距微带天线阵列还包括四个金属化半孔，所述四个金属化半孔分别两两设置于所述介质基板长度方向的侧边上。