[发明专利]一种开盒机有效

专利信息
申请号: 201910374048.1 申请日: 2019-05-07
公开(公告)号: CN110217741B 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 张庆钊;陈百捷;姚广军;王镇清 申请(专利权)人: 芯导精密(北京)设备有限公司
主分类号: B67B7/00 分类号: B67B7/00;H01L21/673
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 代芳
地址: 100176 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 开盒机
【说明书】:

发明公开了一种开盒机,包括背板,背板上设有用于固定门板的获取机构,背板的一侧通过旋转副连接有滑轨架,背板的另一侧通过缓冲机构与滑轨架连接,滑轨架能够在水平驱动机构和垂直驱动机构的作用下分别沿水平方向和垂直方向运动。本发明使得门板更容易被开启,还降低了晶圆盒的振动,简化开盒步骤,缩短了开盒时间。

技术领域

本发明涉及半导体制造相关设备技术领域,特别是涉及一种开盒机。

背景技术

晶圆是半导体制程中的基材,半导体制造工厂中,通常是利用密封的晶圆盒来运送晶圆的。随着现代制程的精度越来越高,需要将晶圆盒中抽真空来满足制程要求。而传统的晶圆盒的开盒机仅能够将晶圆盒的门板整体水平移动再垂直移动以开启晶圆盒,供机械手进入取晶圆,但由于晶圆盒进行了抽真空处理,受大气压强对门板的作用力,传统的开盒机已无法将门板从晶圆盒上取下,如果增大开盒机的开启力,则会对晶圆盒造成较大的振动并产生噪声污染,降低晶圆的质量。还有人提出先利用释放阀向晶圆盒中注入部分保护气体使内外压力平衡后再开启门板,如此虽然能够利用传统的开盒机完成开盒操作但增加了工序,延长了生产时间,增加了芯片的生产成本。

发明内容

本发明的目的是提供一种开盒机,以解决上述现有技术存在的问题,使内部呈真空状态的晶圆盒的门板不必提前泄压也能够被打开。

为实现上述目的,本发明提供了如下方案:

本发明提供了一种开盒机,包括背板,所述背板上设有用于固定门板的获取机构,所述背板的一侧通过旋转副连接有滑轨架,所述背板的另一侧通过缓冲机构与所述滑轨架连接,所述滑轨架能够在水平驱动机构和垂直驱动机构的作用下分别沿水平方向和垂直方向运动。

优选地,所述背板为矩形,所述背板的四角中的任一角或相邻的两角通过所述旋转副与所述滑轨架连接,所述背板其余的角均通过所述缓冲机构与所述滑轨架连接。

优选地,所述旋转副包括第一固定板和与所述第一固定板通过转轴连接的第二固定板,所述第一固定板和所述第二固定板分别与所述背板和所述滑轨架固接。

优选地,所述背板相邻的两角通过所述旋转副与所述滑轨架连接,两个所述旋转副共用一个所述转轴。

优选地,所述旋转副位于所述背板的下侧。

优选地,所述缓冲机构包括销杆、连接片和弹簧,所述连接片与所述滑轨架固定连接,所述销杆贯穿所述连接片且一端与所述背板固定连接,所述弹簧的一端抵在所述连接片上,所述弹簧的另一端抵在所述销杆另一端的销头上,所述弹簧施加有预压力。

优选地,所述缓冲机构还包括套筒,所述套筒套设在所述销杆外,所述套筒的一端与所述连接片固定连接。

优选地,所述获取机构为吸盘。

优选地,所述背板上还设有用于开启所述门板上的锁的开锁机构。

本发明相对于现有技术取得了以下技术效果:

本发明利用旋转副和缓冲机构连接滑轨架和背板,在滑轨架带动背板水平移动执行开盒动作的时候,由于受到门板的真空吸力作用,旋转副处的背板会先于缓冲机构处的背板将门板开启一条缝或翘起一个角,以便外部的气体进入晶圆盒中,降低晶圆盒的内外压力差,从而使得门板更容易被开启,以降低晶圆盒的振动,简化开盒步骤,缩短开盒时间。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明开盒机的立体结构示意图;

图2为本发明开盒机的侧视结构示意图;

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