[发明专利]一种功率模块及其制作方法

权利要求书

1.一种功率模块，其特征在于，包括基板、设置于所述基板一侧的功率芯片组、设置于所述基板另一侧的散热器以及设置于所述功率芯片组背离所述基板一侧的散热桥；

所述功率芯片组包括至少两个功率芯片；

所述散热桥包括散热桥导电层以及散热桥导热层，所述散热桥导电层与每个所述功率芯片第一面上的电极电连接以使所述功率芯片之间电连接，所述散热桥导热层包括正投影覆盖所述基板的中间区域以及与所述中间区域连接且伸出所述基板的边缘区域，所述中间区域位于所述散热桥导电层背离所述功率芯片组的一侧，所述边缘区域形成有朝向所述基板所在平面弯折的弯折结构，所述弯折结构与所述散热器连接。

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述中间区域的四周均形成有所述边缘区域，或者，所述中间区域的两侧形成有所述边缘区域。

3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述弯折结构具有与所述基板背离所述功率芯片组的一侧平齐的平面部，所述平面部与所述散热器固定连接。

4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述平面部通过安装螺钉固定于所述散热器上。

5.根据权利要求3或4所述的功率模块，其特征在于，所述平面部与所述散热器之间通过导热胶连接。

6.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述散热桥导热层的材料为导热金属，所述散热桥导热层中间区域与所述散热桥导电层之间形成有散热桥绝缘层。

7.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，每个所述功率芯片第一面上的电极通过焊料层与所述散热桥导电层电连接。

8.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述基板包括基板导电层、基板绝缘层以及基板导热层，所述基板导电层与每个所述功率芯片第二面上的电极电连接，所述基板导热层与所述散热器接触，所述基板绝缘层位于所述基板导电层与所述基板导热层之间。

9.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，还包括塑封外壳，所述塑封外壳注塑成型包裹于所述基板、所述功率芯片组以及所述散热桥中间区域上，且所述塑封外壳不覆盖所述基板背离所述功率芯片组的一侧。

10.一种功率模块的制作方法，其特征在于，包括：

在基板的一侧设置功率芯片组，所述功率芯片组包括至少两个功率芯片；

在所述功率芯片组背离所述基板的一侧设置散热桥，其中，所述散热桥包括散热桥导电层以及散热桥导热层，所述散热桥导电层与每个所述功率芯片第一面上的电极电连接以使所述功率芯片之间电连接，所述散热桥导热层包括正投影覆盖所述基板的中间区域以及与所述中间区域连接且伸出所述基板的边缘区域，所述中间区域位于所述散热桥导电层背离所述功率芯片组的一侧；

将所述散热桥导热层的边缘区域朝向所述基板所在平面弯折，形成弯折结构；

将所述散热桥导热层的弯折结构固定连接于散热器上，所述散热器位于所述基板背离所述功率芯片组的一侧。

11.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述在所述功率芯片组背离所述基板的一侧设置散热桥，包括：

在每个所述功率芯片的第一面涂覆焊料层；

将所述散热桥设置于所述焊料层上，所述散热桥导电层通过所述焊料层与每个所述功率芯片电连接；

对所述焊料层进行回流焊处理；

清洗所述焊料层中的助焊剂。

12.根据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，所述在所述功率芯片组背离所述基板的一侧设置散热桥之后，还包括：

形成塑封外壳，所述塑封外壳注塑成型包裹于所述基板、所述功率芯片组以及所述散热桥中间区域上，且所述塑封外壳不覆盖所述基板背离所述功率芯片组的一侧。