[发明专利]一种功率模块及其制作方法

说明书

本发明涉及电子技术领域，公开了一种功率模块及其制作方法，该功率模块包括基板、设置于基板一侧的功率芯片组、设置于基板另一侧的散热器以及设置于功率芯片组背离基板一侧的散热桥；功率芯片组包括至少两个功率芯片；散热桥包括散热桥导电层以及散热桥导热层，散热桥导电层与每个功率芯片第一面上的电极电连接，散热桥导热层包括正投影覆盖基板的中间区域以及与中间区域连接且伸出基板的边缘区域，中间区域位于散热桥导电层背离功率芯片组的一侧，边缘区域形成有朝向基板所在平面弯折的弯折结构，弯折结构与散热器连接。该功率模块中功率芯片上的热量既能从基板上导出至散热器，又能从散热桥导出至散热器，能够利用一个散热器实现双面散热。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种功率模块及其制作方法。

背景技术

现有技术中，功率模块的结构可以如图1所示。由于功率模块的过电流大、发热量大，传统功率模块采用键合铝线03将功率芯片02之间实现电性连接，为了保证过电流能力需要焊接多根铝线03，但是这种结构效率低且铝线过电流能力差，同时会导致杂散电感的增加；而为了保证散热，传统功率模块依靠功率芯片02背面的覆铜陶瓷基板(DBC)01和安装于覆铜陶瓷基板01背面的散热器05进行散热，但是这种结构只有底部能够进行散热，功率模块散热性能差。

也有一些功率模块在正面也使用覆铜陶瓷基板(DBC)进行散热，俗称双面散热。现有双面散热的器件，必须在上下两面均安装散热器才能达到良好的散热效果，这在应用时会带来不小的麻烦，体积大、成本高，同时双面散热器件的工艺要求极高，注塑封装外壳时模具压力过大会损伤功率芯片，反之压力过小会造成顶部散热面溢胶导致散热不良。

发明内容

本发明提供了一种功率模块及其制作方法，上述功率模块中功率芯片上的热量既能从基板上导出至散热器，又能从散热桥导出至散热器，能够利用一个散热器实现双面散热。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种功率模块，包括基板、设置于所述基板一侧的功率芯片组、设置于所述基板另一侧的散热器以及设置于所述功率芯片组背离所述基板一侧的散热桥；

所述功率芯片组包括至少两个功率芯片；

所述散热桥包括散热桥导电层以及散热桥导热层，所述散热桥导电层与每个所述功率芯片第一面上的电极电连接以使所述功率芯片之间电连接，所述散热桥导热层包括正投影覆盖所述基板的中间区域以及与所述中间区域连接且伸出所述基板的边缘区域，所述中间区域位于所述散热桥导电层背离所述功率芯片组的一侧，所述边缘区域形成有朝向所述基板所在平面弯折的弯折结构，所述弯折结构与所述散热器连接。

上述功率模块中，包括基板、设置于基板一侧的功率芯片组、设置于基板另一侧的散热器以及设置于功率芯片组背离基板一侧的散热桥；散热桥包括散热桥导电层以及散热桥导热层，散热桥导热层包括正投影覆盖基板的中间区域以及与中间区域连接且伸出基板的边缘区域，中间区域位于散热桥导电层背离功率芯片组的一侧，边缘区域形成有朝向基板所在平面弯折的弯折结构，弯折结构与散热器连接。上述功率模块中，由于功率芯片组背离基板的一侧设置有散热桥，散热桥导电层代替现有技术中的铝线实现功率芯片之间的电连接，保证了功率模块的过电流能力，而散热桥导热层的弯折结构与散热器连接，将功率芯片上的热量通过散热桥导出至散热器上，从而实现功率芯片上的热量既可以从基板侧导出至散热器，又可以从散热桥侧导出至散热器，从而利用一个散热器实现功率模块的双面散热，并且功率模块体积小、制作工艺简单、生产成本低。

可选地，所述中间区域的四周均形成有所述边缘区域，或者，所述中间区域的两侧形成有所述边缘区域。

可选地，所述弯折结构具有与所述基板背离所述功率芯片组的一侧平齐的平面部，所述平面部与所述散热器固定连接。

可选地，所述平面部通过安装螺钉固定于所述散热器上。