[发明专利]晶片的加工方法

说明书

提供晶片的加工方法，不降低品质而形成器件芯片。该晶片的加工方法将在由分割预定线划分的正面的各区域内形成有多个器件的晶片分割成各个器件芯片，其中，该晶片的加工方法具有如下的工序：聚酯系片配设工序，将晶片定位于具有对晶片进行收纳的开口的框架的该开口内，将聚酯系片配设在晶片的背面和框架的外周上；一体化工序，对该聚酯系片进行加热，通过热压接使晶片与该框架借助该聚酯系片而一体化；分割工序，使用以能够旋转的方式具有切削刀具的切削装置，沿着分割预定线对该晶片进行切削而将该晶片分割成各个器件芯片；以及拾取工序，从该聚酯系片拾取各个该器件芯片。

技术领域

本发明涉及晶片的加工方法，将由分割预定线划分而在正面的各区域内形成有多个器件的晶片分割成各个器件。

背景技术

在用于移动电话或个人计算机等电子设备的器件芯片的制造工序中，首先在由半导体等材料构成的晶片的正面上设定多条交叉的分割预定线(间隔道)。并且，在由该分割预定线划分的各区域内形成IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large ScaleIntegration：大规模集成)等器件。

然后，将在具有开口的环状的框架上按照封住该开口的方式粘贴的被称为划片带的粘接带粘贴于该晶片的背面上，形成晶片、粘接带以及环状的框架成为一体的框架单元。并且，当沿着该分割预定线对框架单元所包含的晶片进行加工而分割时，形成各个器件芯片。

在晶片的分割中例如使用切削装置。切削装置具有隔着粘接带而对晶片进行保持的卡盘工作台、对晶片进行切削的切削单元等。切削单元具有：切削刀具，其具有圆环状的磨具部；以及主轴，其穿过该切削刀具的中央的贯通孔，使切削刀具旋转。

在对晶片进行切削时，将框架单元载置于卡盘工作台上，隔着粘接带而将晶片保持于卡盘工作台，通过使主轴旋转而使切削刀具旋转，使切削单元下降至规定的高度位置。然后，使卡盘工作台和切削单元沿着与卡盘工作台的上表面平行的方向相对移动，通过切削刀具沿着分割预定线对晶片进行切削。于是，对晶片进行分割。

然后，将框架单元从切削装置搬出，实施对粘接带照射紫外线等处理而使粘接带的粘接力降低，并对器件芯片进行拾取。作为器件芯片的生产效率较高的加工装置，已知有能够利用一个装置连续地实施晶片的分割和对粘接带的紫外线照射的切削装置(参照专利文献1)。从粘接带上拾取的器件芯片被安装于规定的布线基板等。

专利文献1：日本特许第3076179号公报

粘接带包含基材层和配设在该基材层上的糊料层。在切削装置中，为了可靠地对晶片进行分割，按照使切削刀具的下端到达比晶片的下表面低的位置的方式将切削单元定位于规定的高度。因此，对晶片进行切削的切削刀具也对粘接带的糊料层进行切削。因此，在晶片的切削时，产生源自于晶片的切削屑以及源自于糊料层的切削屑。

在晶片的切削时，对晶片及切削刀具提供切削液，但因切削而产生的该切削屑被取入该切削液而在晶片的正面上扩展。这里，源自于糊料层的切削屑容易再次附着于器件的正面上，并且也不容易利用之后的晶片的清洗工序等去除。因此，当附着有源自于糊料层的切削屑时，器件芯片的品质降低成为问题。

发明内容

本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供晶片的加工方法，切削屑不容易附着于器件的正面上，抑制器件芯片的品质降低。

根据本发明的一个方式，提供晶片的加工方法，将在由分割预定线划分的正面的各区域内形成有多个器件的晶片分割成各个器件芯片，其特征在于，该晶片的加工方法具有如下的工序：聚酯系片配设工序，将晶片定位于具有对晶片进行收纳的开口的框架的该开口内，将聚酯系片配设在该晶片的背面和该框架的外周上；一体化工序，对该聚酯系片进行加热，通过热压接使该晶片和该框架借助该聚酯系片而一体化；分割工序，使用以能够旋转的方式具有切削刀具的切削装置，沿着分割预定线对该晶片进行切削而将该晶片分割成各个器件芯片；以及拾取工序，从该聚酯系片拾取各个器件芯片。