[发明专利]可固化环氧组合物和电路材料预浸料、热固性环氧组合物和由其制备的制品

权利要求书

1.一种可固化环氧组合物，包含：

20-93重量百分比的环氧树脂；

2-80重量百分比的羟基-封端的聚苯醚；和

2-78重量百分比的低聚芳香族有机磷酸酯阻燃剂，其中至少60％的所述低聚芳香族有机磷酸酯阻燃剂包含至少两个羟基末端基团。

2.根据权利要求1所述的可固化环氧组合物，其中所述环氧树脂组合物包含

二缩水甘油基-取代的环氧树脂、三缩水甘油基-取代的环氧树脂、四缩水甘油基-取代的环氧树脂，

优选地，双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、苯酚酚醛清漆环氧树脂、甲酚酚醛清漆环氧树脂、脂环族二缩水甘油酯环氧树脂、包含环状环氧基的脂环族环氧树脂、含有螺环的环氧树脂、乙内酰脲环氧树脂、三-(4-羟苯基)甲烷环氧树脂或者包含上述至少一种的组合；

更优选地，双酚A环氧树脂。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的可固化环氧组合物，其中所述羟基-封端的聚苯醚包含

衍生自包含2-甲基-6-苯基苯酚和二元酚的单体的聚(亚苯基醚)共聚物；

优选地，其中所述二元酚具有以下结构：

其中每次出现的R¹、R²、R³和R⁴独立地为氢；卤素；未取代的或取代的C_1-12烃基，条件是烃基基团不是叔烃基；C_1-12烃基硫基；C_1-12烃基氧基或C₂-C₁₂卤代烃基氧基，其中至少两个碳原子将卤素和氧原子分开，z为0或1，并且Y为

其中每次出现的R⁵、R⁶、R⁷和R⁸独立地为氢、C_1-12烃基或C_1-6亚烃基，其中两次出现的R⁵共同形成了C_4-12亚烷基；

更优选地，其中所述羟基-封端的聚苯醚具有以下化学式：

其中x和y独立地为0至50，条件是x+y为4-53。

4.根据前述权利要求中的任一项或多项所述的可固化环氧组合物，其中所述低聚芳香族有机磷酸酯阻燃剂为

下式的低聚物

其中Ar为C_6-36芳基，并且n是1-10；

优选地，其中Ar为以下式的芳基

其中R^a和R^b分别独立地为相同或不同的，并且为卤素原子或一价C_1-6烷基，p和q分别独立地为0-4，c为0-4，并且X^a为连接羟基-取代的芳基的桥连基团，其中所述桥连基团和每个C₆亚芳基的羟基取代基在所述C₆亚芳基上彼此处于邻、间或对位，

更优选地，其中Ar衍生自间苯二酚、氢醌、双酚A、双酚F或4,4'-双苯酚。

5.根据前述权利要求中的任一项或多项所述的可固化环氧组合物，不包含所述低聚芳香族有机磷酸酯阻燃剂以外的任何含磷阻燃剂。

6.根据前述权利要求中的任一项或多项所述的可固化环氧组合物，不包含含卤素的阻燃剂。