[发明专利]可固化环氧组合物和电路材料预浸料、热固性环氧组合物和由其制备的制品

说明书

本申请提供了可固化环氧组合物和电路材料预浸料、热固性环氧组合物和由其制备的制品。可固化环氧组合物包含环氧树脂、羟基‑封端的聚苯醚和低聚芳香族有机磷酸酯阻燃剂，其中至少60％的低聚芳香族有机磷酸酯阻燃剂包含至少两个羟基末端基团，并且在本文中指明了组合物的每个组分的量。组合物可以具体地用于电路材料预浸料、热固性环氧组合物和多种制品。还描述了用于制造热固性组合物的方法。

背景技术

聚亚芳基醚是已知具有优良防水性、尺寸稳定性和固有阻燃性以及在宽频率和温度范围内具有出色的介电性质的一类热塑塑料。可以通过将热固性聚亚芳基醚与多种交联剂反应来调节如延展性、坚硬度、化学耐性和耐热性的性质，以满足多种终端使用的要求，例如，流体工程零件、电器外壳、汽车部件以及电线和电缆的绝缘材料。具体地，已在用于电子设备应用的热固性组合物中使用了聚亚芳基醚共聚物，其中它们提供了改善的韧性和介电性质以及其它益处。

随着近期电子设备小型化的趋势以及高速处理大量信息的要求，需要改善在这些应用中使用的印刷电路板材料，如更低的介电常数和更低的介电损耗、更好的阻燃性和更好的耐热性。为了满足这些要求，已在具有不同组成的热固性制剂中进行了多种尝试。

因此，在本领域中仍需要可以满足用于电子设备应用的热固性组合物的要求的改善的含有聚苯醚的组合物。具体地，提供具有改善的介电常数和介电损耗、阻燃性和耐热性的组合物将是特别有利的。

发明内容

可固化环氧组合物包含20-93重量百分比的环氧树脂；2-80重量百分比的羟基-封端的聚苯醚；和2-78重量百分比的低聚芳香族有机磷酸酯阻燃剂，其中至少60％低聚芳香族有机磷酸酯阻燃剂包含至少两个羟基末端基团。

包含可固化环氧树脂组合物的电路材料预浸料。

包含可固化环氧组合物的固化产品的热固性环氧组合物或预浸料。

包含热固性环氧组合物的制品。

用于生产热固性环氧组合物的方法包括使环氧组合物固化。

通过以下详细说明举例说明了以上描述的及其它的特征。

具体实施方式

本发明人意外地发现包含特别量的多种组分的可固化环氧组合物可以提供改善的介电常数和介电损耗、阻燃性和耐热性。组合物包含环氧树脂、羟基-封端的聚苯醚和低聚芳香族有机磷酸酯阻燃剂。本文所公开的组合物可以具体地用于制备用于多种应用的固化材料。

因此，本发明公开的一个方面是可固化环氧组合物。可固化环氧组合物包含环氧树脂。环氧树脂通常可以是适合在热固性树脂中使用的任何环氧树脂。可以通过苯酚或多酚与表氯醇的反应来形成聚缩水甘油醚来产生作为热固性树脂有用的环氧树脂。对于环氧树脂生产有用的苯酚的实例包括取代的双酚A、双酚F、氢醌、间苯二酚、三-(4-羟苯基)甲烷和衍生自苯酚或邻甲酚的酚醛清漆树脂。还可以通过芳香胺，如对氨基苯酚或亚甲二苯胺与表氯醇反应形成聚缩水甘油胺来生产环氧树脂。

例如，环氧树脂可以包含二缩水甘油基-取代的环氧树脂、三缩水甘油基-取代的环氧树脂、四缩水甘油基-取代的环氧树脂或者包含上述至少一种的组合。优选地，环氧树脂包含双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、苯酚酚醛清漆环氧树脂、甲酚酚醛清漆环氧树脂、脂环族二缩水甘油酯环氧树脂、包含环状环氧基的脂环族环氧树脂、含有螺环的环氧树脂、乙内酰脲环氧树脂、三-(4-羟苯基)甲烷环氧树脂或者包含上述至少一种的组合。在一些实施方式中，环氧树脂包含双酚A环氧树脂。

环氧树脂可以基于组合物总重量以20-93重量百分比(wt％)的量存在于组合物中。在该范围内，环氧树脂可以分别基于组合物总重量以30-93wt％、或者45-85wt％、或者50-80wt％的量存在。