[发明专利]蒸镀用掩膜板装置及其操作方法

权利要求书

1.一种蒸镀用掩膜板装置，配置用以放置在一蒸镀腔中，并且遮挡一基板，其特征在于：所述蒸镀用掩膜板装置包括一第一贴附板、一掩膜板及一第二贴附板，其中所述第一贴附板配置用以贴附在所述掩膜板的一下表面，所述掩膜板的一上表面配置用以贴附在所述基板的一下表面，所述第二贴附板配置用以贴附在所述基板的一上表面，并用以对所述基板下方的所述掩膜板提供一吸引力，以将所述掩膜板保持固定在所述基板上。

2.如权利要求1所述的蒸镀用掩膜板装置，其特征在于：所述掩膜板为一金属掩膜板，所述第一贴附板及所述第二贴附板皆为一电磁板，所述第一贴附板配置用以吸附所述掩膜板的下表面，所述第二贴附板配置用以吸附所述掩膜板的上表面。

3.如权利要求2所述的蒸镀用掩膜板装置，其特征在于：所述第二贴附板的一磁力小于所述第一贴附板的一磁力。

4.如权利要求1所述的蒸镀用掩膜板装置，其特征在于：所述掩膜板具有一本体及多个夹孔，所述夹孔形成在所述本体的相对二侧，且配置用以供二夹爪进行夹持。

5.如权利要求1所述的蒸镀用掩膜板装置，其特征在于：所述蒸镀用掩膜板装置还包括二光学镜头，所述光学镜头设置在所述蒸镀腔外，且配置用以对位所述基板及所述掩膜板的位置。

6.一种蒸镀用掩膜板装置的操作方法，其特征在于：所述操作方法包括步骤：一备置步骤，备置一基板、一第一贴附板、一掩膜板及一第二贴附板；一第一贴附步骤，将所述掩膜板的一下表面贴附在所述第一贴附板上；一对位步骤，将所述掩膜板及所述第一贴附板放置于一蒸镀腔中，再将所述基板放置在所述掩膜板的上方并进行对位；

一第二贴附步骤，将所述基板的一下表面贴附在所述掩膜板的一上表面，再将所述第二贴附板贴附在所述基板的一上表面，通过所述第二贴附板对所述基板下方的所述掩膜板提供一吸引力，以将所述掩膜板保持固定在所述基板上；及

一蒸镀步骤，将所述第一贴附板退出所述蒸镀腔，接着通过所述掩膜板对所述基板的下表面进行局部蒸镀。

7.如权利要求6所述的蒸镀用掩膜板装置的操作方法，其特征在于：在所述第一贴附步骤中，先通过二夹爪将所述掩膜板拉平于所述第一贴附板上，接着由所述第一贴附板产生磁性将所述掩膜板吸附之后，再将所述夹爪松开。

8.如权利要求6所述的蒸镀用掩膜板装置的操作方法，其特征在于：在所述对位步骤中，通过二基板夹夹持所述基板，接着将所述基板下降至一对位位置，并且利用二光学镜头对位所述基板及所述掩膜板的位置。

9.如权利要求6所述的蒸镀用掩膜板装置的操作方法，其特征在于：在所述第二贴附步骤中，通过二基板夹下降所述基板，使所述基板贴附在所述掩膜板上，再通过一升降杆下降所述第二贴附板，使得所述第二贴附板贴附在所述基板上。

10.如权利要求6所述的蒸镀用掩膜板装置的操作方法，其特征在于：在所述蒸镀步骤中，通过降低所述第一贴附板的磁力，将所述第一贴附板自所述掩膜板脱离。